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  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部经理:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 256

  • Littelfuse

  • 标准封装

  • 23+

  • -
  • 真实的资源竭诚服务您!

  • 1/1页 40条/页 共40条 
  • 1
02153.15M- PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 保险丝 250V 3.15A Slo-Blo
  • RoHS
  • 制造商
  • Littelfuse
  • 产品
  • Surface Mount Fuses
  • 电流额定值
  • 0.5 A
  • 电压额定值
  • 600 V
  • 保险丝类型
  • Fast Acting
  • 保险丝大小/组
  • Nano
  • 尺寸
  • 12.1 mm L x 4.5 mm W
  • 安装风格
  • 端接类型
  • SMD/SMT
  • 系列
  • 485
02153.15M- 技术参数
  • 02-1518-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):2(1 x 2) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 02-1518-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):2(1 x 2) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 02-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):2(1 x 2) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 02-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):2(1 x 2) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 02-1518-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):2(1 x 2) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 02153.15MXF160SPP 02153.15MXF18P 02153.15MXF20P 02153.15MXF22P 02153.15MXF34P 02153.15MXF38P 02153.15MXF3P 02153.15MXF55P 02153.15MXF56P 02153.15MXF59P 02153.15MXF5P 02153.15MXF60P 02153.15MXGP 02153.15MXK11SPP 02153.15MXP 02153.15MXSSEP 02153.15TXP 02153.15VXP
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