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深圳市华芯盛世科技有限公司
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865000
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0716C-000103 技术参数

0716624168 功能描述:EBBI IDT REC COVER 68CKT 制造商:molex, llc 系列:EBBI? 71662 零件状态:在售配件类型:- 针脚数:- 配套使用产品/相关产品:- 特性:- 标准包装:672 0716619100 功能描述:100 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:100 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:448 0716619080 功能描述:80 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:80 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:560 0716619068 功能描述:68 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:68 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:672 0716619060 功能描述:60 Position Plug Connector Board to Board Through Hole Solder 制造商:molex, llc 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:60 排数:2 安装类型:通孔端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板锁触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:672 0717182000 0717182001 0717186 0717193000 0717212 0717238 0717241 0717254 0717335 0717364 0717393 0717410001 0717410002 0717410003 0717410004 0717412001 0717412002 0717416001