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  • 深圳市崧晔达科技有限公司
    深圳市崧晔达科技有限公司

    联系人:苑小姐

    电话:13926591096

    地址:深圳市福田区新亚洲二期N1A160

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  • 北京杰创宏达电子有限公司
    北京杰创宏达电子有限公司

    联系人:沈小姐/伊小姐/张先生

    电话:010-61190909

    地址:北京市海淀区安宁庄26号悦MOMA701室

    资质:营业执照

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  • 北京天阳诚业科贸有限公司
    北京天阳诚业科贸有限公司

    联系人:洪先生

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    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

    资质:营业执照

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:唐先生

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  • 广东济德精密电子有限公司
    广东济德精密电子有限公司

    联系人:

    电话:18654750965

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  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人:王小姐

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    地址:深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室

    资质:营业执照

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  • 深圳市铭昌源科技有限公司
    深圳市铭昌源科技有限公司

    联系人:优质现货代理商

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    地址:深圳市福田区振兴路上步商务中心大厦205栋5A10

    资质:营业执照

  • 27988

  • MOLEX

  • SMD

  • 22+

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  • 优势代理,公司现货可开票

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  • 深圳市品业电子有限公司
    深圳市品业电子有限公司

    联系人:李小姐

    电话:0755-23895664

    地址:华强街道振华路深纺大厦C座2楼2H55

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  • 北京力通科信电子有限公司
    北京力通科信电子有限公司

    联系人:韩小姐

    电话:13661385246

    地址:北京市海淀区知春路118号知春大厦B座1504室,新中发电子市场B1303-b1305柜台

  • 49450

  • MOLEX

  • SMD

  • 19+

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08-65-0811 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • 集管和线壳 KK 100 Crp Term Std 22-30 Awg SGold
  • RoHS
  • 产品种类
  • 1.0MM Rectangular Connectors
  • 产品类型
  • Headers - Pin Strip
  • 系列
  • DF50
  • 触点类型
  • Pin (Male)
  • 节距
  • 1 mm
  • 位置/触点数量
  • 16
  • 排数
  • 1
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 安装角
  • Right
  • 端接类型
  • Solder
  • 外壳材料
  • Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 触点材料
  • Brass
  • 触点电镀
  • Gold
  • 制造商
  • Hirose Connector
08-65-0811 技术参数
  • 08-6503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-6503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-6503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-6503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-6501-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.690"(17.52mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 08-655-10 08656 08-658-10 08661 08662 08-6621-30 08-6625-10 08-6625-11 08-6625-20 08-6625-21 08-6625-31 08-6625-51 08-6625-70 08-6625-71 08663 08664 1/10GAL CARTRIDGE 08-665000-00 08-666000-00
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