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10-251415-725 技术参数

10-251415-235 功能描述:Pin Contact 24-28 AWG Size 22M Crimp Gold 制造商:amphenol aerospace operations 系列:MIL-C-39029 包装:散装零件状态:有效类型:机制触头类型:引脚触头尺寸:22M 线规或范围 - AWG:24-28 AWG 线规或范围 -?mm2:- 线规或范围 - 同轴:- 触头端接:压接触头材料:- 触头镀层:金触头镀层厚度:50μin（1.27μm）端接表面处理:- 特性:- 标准包装:1 10-251415-225 功能描述:Pin Contact 22-26 AWG Size 22 Crimp Gold 制造商:amphenol aerospace operations 系列:MIL-C-39029 包装:散装零件状态:有效类型:机制触头类型:引脚触头尺寸:22 线规或范围 - AWG:22-26 AWG 线规或范围 -?mm2:- 线规或范围 - 同轴:- 触头端接:压接触头材料:- 触头镀层:金触头镀层厚度:50μin（1.27μm）端接表面处理:- 特性:- 标准包装:1 10-251415-165 功能描述:Pin Contact 16-20 AWG Size 16 Crimp Gold 制造商:amphenol aerospace operations 系列:MIL-C-39029 包装:散装零件状态:有效类型:机制触头类型:引脚触头尺寸:16 线规或范围 - AWG:16-20 AWG 线规或范围 -?mm2:0.5 ~ 1.4mm2 线规或范围 - 同轴:- 触头端接:压接触头材料:- 触头镀层:金触头镀层厚度:50μin（1.27μm）端接表面处理:- 特性:- 标准包装:1 10-2513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 10-2513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.2"（5.08mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:10（2 x 5）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1025-16H 1025-16J 1025-16K 1025-18 1025-18F 1025-18G 1025-18H 1025-18J 1025-18K 1025200000 1025-20F 1025-20G 1025-20H 1025-20J 1025-20K 1025220000 1025-22F 1025-22G