11073-062 NT

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说明
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11073-062 NT
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
3564
Bivar
标准封装
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

11073-062 NT
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Bivar Inc.
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

11073-062 NT
科创特电子（香港）有限公司
科创特电子（香港）有限公司
联系人：柯
电话：0755-83014603
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907
1000
BIVAR
主营优势
19+
-
100%原装正品★终端免费供样★

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功能描述
手工工具 PCB Inserter/Extract Natural
RoHS
否
制造商
Molex
产品
Extraction Tools
类型
描述/功能
Extraction tool

11073-062 NT 技术参数

11073-062 BK 功能描述:INSRT/EXTRCT PCB 2.00" .063" BLK 制造商:bivar inc. 系列:CARD-O-PULLS?? 零件状态:有效配件类型:PCB 插入器拔除器配套使用产品/相关产品:1/16"（1.6mm）厚 PC 板标准包装:100 11073 功能描述:BLADES KATAPULT 8-22 AWG 制造商:klein tools, inc. 系列:Katapult? 零件状态:在售类型:附件，备用刀片电缆类型:8~22 AWG 特性:For 11063W 标准包装:1 1107254-40 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:40 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1107254-36 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:36 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1107254-32 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1107254 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:32 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:- 端接柱长度:0.130"（3.30mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1107310-093 NT 1107310-125 BK 1107310-125 NT 11073-125 BK 11073-125 NT 11073-125 YW 1107330000 11074 1107-4-AL 1107-4-AL-7 1107-4-B 1107-4-N 11075 11076 1107629 400080 1107680000 1107684 1107741