16CE10FN

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16CE10FN
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
SANYO
原厂封装
最新
-
全新原装100%正品保证质量

16CE10FN
北京元坤伟业科技有限公司
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地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
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制造商
SANYO Semiconductor Co Ltd
功能描述
CAPACITOR, ALUMINUM ELECTROLYTIC, NON SOLID, POLARIZED, 16 V, 10 uF, SURFACE MOUNT

16CE10FN 技术参数

16-C280-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-C280-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-C280-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-C280-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.040"（1.02mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16-C280-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:EJECT-A-DIP?? 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:16（2 x 8）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 16CTQ100STRR 16CTQ150 16CTQ200 16CTU04 16CTU04-1 16CTU04S 16DBCG5B 16DCGG5B 16DKCG5B 16DPCG5C 16DPCS5C 16DPGG5B 16ESB- 16ESB-10PK 16FC10 16FLZ-RSM1-TB 16FLZ-RSM2-TB(LF)(SN) 16FLZ-SM1-TB