18-6625-10

配单专家企业名单

型号
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说明
操作

18-6625-10
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Aries Electronics
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品，

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1

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功能描述
IC 与器件插座 DIP HEADERS 18 PINS SCREW MACHINE CONT
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

18-6625-10 技术参数

1866250000 功能描述:TERMINAL ZVLA1 ZPS2.5 制造商:weidmuller 系列:Z 零件状态:有效类型:安装支架针脚数:- 配套使用产品/相关产品:Z 系列颜色:黄标准包装:20 1866240000 功能描述:TERMINAL ZVLA SC ZPS2.5 制造商:weidmuller 系列:Z 零件状态:有效类型:安装支架针脚数:- 配套使用产品/相关产品:Z 系列颜色:黄标准包装:20 1866230000 功能描述:ZZE ZP2.5/8 制造商:weidmuller 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 1866220000 功能描述:TERMINAL STRAIN RELF ZZE ZP2.5/4 制造商:weidmuller 系列:Z 零件状态:有效类型:应力消除针脚数:- 配套使用产品/相关产品:Z 系列颜色:黄标准包装:1 18-6621-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN 制造商:aries electronics 系列:6621 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:18（2 x 9）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:锡触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔，底部进入；通孔板式特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"（3.81mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 18663 1866320000 1866330000 1866340000 18-665000-00 18-666000-00 1866680000 1866710000 1866720000 1866730000 1866740000 1866750000 1866760000 1866770000 1866LP15A0315E 1867 1867100000 1867160000