2-635-05

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2-635-05 技术参数

26-3503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:26（2 x 13）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 26-3503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:26（2 x 13）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 26-3503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:26（2 x 13）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 26-3503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:26（2 x 13）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 2635 功能描述:HDC1008 - Humidity, Temperature Sensor Evaluation Board 制造商:adafruit industries llc 系列:- 零件状态:过期传感器类型:湿度，温度感应范围:- 接口:I2C 灵敏度:- 电压 - 电源:3 V ~ 5 V 嵌入式:- 所含物品:板使用的 IC/零件:HDC1008 标准包装:1 2636/14A 2636/22A 26-3625-10 26-3625-11 26-3625-20 26-3625-21 26-3625-31 26-3625-51 26-3625-70 26-3625-71 26363 263641N002 26367 2-6368011-1 26369 26371 2-6374039-0 2-6374109-6