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208324-2

配单专家企业名单
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  • 功能描述
  • 机架和面板连接器 PLUG CONN HAM STD
  • RoHS
  • 制造商
  • AVX
  • 系列
  • 产品类型
  • 位置/触点数量
  • 安装风格
  • 端接类型
  • 外壳材料
  • 触点材料
  • 触点电镀
208324-2 技术参数
  • 208324-1 功能描述:PLUG CONN HAM STD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:404 包装:散装 零件状态:在售 外壳样式:接头 类别:全天候 类别代码:- 外壳尺寸:2 个插件 模腔 A:45 模腔 B:45 模腔 C:- 模腔 D:- 模腔 E:- 模腔 F:- 密封:密封式 外壳镀层:铬酸盐 端接:- 特性:- 备注:全载 标准包装:25 20-8323-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 20-8312-310C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:8 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架,高架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 2083112-5 功能描述:USB 2.0 Cable A Male to A Male 16.40' (5.0m) Shielded 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 零件状态:有效 配置:A 公型至 A 公型 长度:16.40'(5.0m) 规格:USB 2.0 屏蔽:屏蔽 样式:- 标准包装:100 2083112-4 功能描述:USB 2.0 Cable A Male to A Male 9.84' (3.00m) Shielded 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 零件状态:有效 配置:A 公型至 A 公型 长度:9.84'(3.00m) 规格:USB 2.0 屏蔽:屏蔽 样式:- 标准包装:100 2083480000 2083490000 20-8350-310C 20835598 20835889 20-8370-310C 20-8375-310C 20-8385-310C 208-3LPST 208-3S 208-3ST 208400-1 20-8400-310C 20-8400-610C 208403-1 208404-1 208447032003025 208447032005025
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