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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质：营业执照

  • 3000

  • HUBER/SUHNER

  • 原厂封装

  • 0715+

  • -

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22652171 技术参数
  • 22-6513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 22-6511-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:511 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.150"（3.81mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 22-6511-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN 制造商:aries electronics 系列:511 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距 针脚或引脚数（栅格）:22（2 x 11） 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"（3.81mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 2265050 功能描述:PLUG IN CARD BLOCK 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE SKBI 零件状态:在售 转换自（适配器端）:接线座，螺钉连接，32 位置，2 排 转换至（适配器端）:卡边连接器，32 位置 安装类型:板式安装 线规:12-24 AWG 标准包装:1 2265034 功能描述:PLUG-IN CARD BLOCK 2.54MM 64POS 制造商:phoenix contact 系列:CLIPLINE SKBI 零件状态:有效 转换自（适配器端）:接线座，螺钉连接，64 位置，4 排 转换至（适配器端）:卡边连接器，64 位置 安装类型:板式安装 线规:12-24 AWG 标准包装:1 2266000-2 226600-1 2266001-1 2266002-1 2266002-2 2266003-1 2266003-2 2266004-1 2266004-2 2266005-1 2266005-2 2266006-1 2266006-2 2266007-1 2266007-2 2266008-1 2266008-2 2266010-1
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