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24-517

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  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部经理:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 256

  • AIM-Cambridge / Emerson C

  • 标准封装

  • 23+

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  • 真实的资源竭诚服务您!

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  • 1
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  • 功能描述
  • LAN/电信/电缆测试 LAN Network Tester
  • RoHS
  • 制造商
  • Megger
  • 设备类型
  • General Purpose Time Domain Reflectometer
  • 电缆类型
24-517 技术参数
  • 24-516-11S 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD 制造商:aries electronics 系列:516 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:15 24-516-11M 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD 制造商:aries electronics 系列:516 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:13 24-516-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD 制造商:aries electronics 系列:516 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:15 245-16-1-03 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:cnc tech 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:60μin(1.52μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔,纽结引脚 特性:开放框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:60μin(1.52μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型 工作温度:-40°C ~ 105°C 端接柱长度:0.124"(3.15mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:20 毫欧 标准包装:3,000 24-516-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:516 包装:散装 零件状态:过期 类型:DIP,ZIF(ZIP) 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:15 245-24-1-06 24-526-10 24-526-11 245263N001 245-28-1-06 2452HR-90980235 2452HR-99190170 2452R03270980 2452R09130262 2452R90430813 2452R90580940 2452R91900925 2452R92990979 2452R99400025 2452R99400040 2453 245-32-1-06 2-453804-0
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