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2835066

配单专家企业名单
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  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Phoenix Contact

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十

  • 2835066
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  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人:销售部经理:马先生

    电话:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质:营业执照

  • 566

  • Phoenix Contact

  • 标准封装

  • 23+

  • -
  • 真实的资源竭诚服务您!

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  • 1
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  • 功能描述
  • I/O 模块 PI/EX-RTD/I
  • RoHS
  • 制造商
  • Continental Industries
  • 输入电压
  • 输入电流
  • 50 mA
  • 输出电压
  • 60 V
  • 输出电流
  • 3 A
  • 封装颜色
  • 输出设备
  • 端接类型
2835066 技术参数
  • 28-3503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-3503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-3503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-3503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 28-350002-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效 转换自(适配器端):SOIC 转换至(适配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 引脚数:28 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 标准包装:154 28-3508-302 28-3508-31 28-3508-311 28-3508-312 28351 28-351000-10 28-351000-11-RC 28-3513-10 28-3513-10H 28-3513-10T 28-3513-11 28-3513-11H 28-3518-00 28-3518-01 28-3518-10 28-3518-101 28-3518-102 28-3518-10E
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