201328

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

2/3页 40条/页共84条
上一页 1 2 3 下一页

您是不是要找： 201328-1 2013287-1 2013287-2 2013287-3 201328-9 2013289-1 2013289-2 2013289-3 2013290-1

201328 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

201328 技术参数

2013266-7 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）标准包装:256 2013266-6 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:2,560 2013266-2 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:2,560 2013266-1 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘零件状态:有效连接器样式:DIMM 针脚数:240 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:MO-269 安装类型:通孔特性:板导轨，锁存器安装特性:正常，标准 - 顶部触头镀层:金触头镀层厚度:15μin（0.38μm）标准包装:256 201317-2 功能描述:CONN PIN HOOD 50POS MINI RECT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:M 包装:散装零件状态:有效配件类型:防护罩配套使用产品/相关产品:M 系列规格:- 标准包装:1,000 2013290-2 2013290-3 2013297-1 2013297-2 2013297-3 2013298-1 2013298-2 2013298-3 20133 2013-3/4ST 201330-1 2013-3019-00-U 201330-6 2013310-1 2013310-2 2013310-3 2013311-1 2013311-2