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201329

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201329 技术参数
  • 2013289-3 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装,25° 角 特性:板导轨,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:10,800 2013289-2 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装,25° 角 特性:板导轨,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin(0.25μm) 标准包装:20 2013289-1 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装,25° 角 特性:板导轨,锁存器 安装特性:正常,标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 标准包装:20 201328-9 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 类型:机制 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:20-24 AWG 材料:黄铜 镀层:金 镀层 - 厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1 2013287-3 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装,25° 角 特性:板导轨,锁存器 安装特性:反向 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:10,800 20133 2013-3/4ST 201330-1 2013-3019-00-U 201330-6 2013310-1 2013310-2 2013310-3 2013311-1 2013311-2 2013311-3 201332-1 201334-1 2013357-1 2013366-1 2013391-1 2013393-1 201345-1
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