664A1003BLF

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664A1003BLF
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
3000
BI TECH
原厂封装
08+/09+
-
全新原装100%正品保证质量

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制造商
BI TECHNOLOGIES
功能描述
664 Series 100 kOhm 8 Leads 0.1 % Thin Film SMT Isolated Resistor Network

664A1003BLF 技术参数

664A1003ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:100k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 664A1002DLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:10k 容差:±0.5% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 664A1002BLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:10k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 664A1002ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包装:管件零件状态:过期电路类型:隔离电阻（欧姆）:10k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽（4.89mm x 3.90mm）高度:0.069"（1.75mm）标准包装:100 66493-3 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 22-28 AWG Crimp Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HD-22 包装:带卷（TR）零件状态:过期类型:信号触头类型:母形插口触头外形:带印记线规:22-28 AWG 触头端接:压接触头材料:磷青铜触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）端接表面处理:金端接表面处理厚度:闪存触头尺寸:22 特性:高密度（HD），绝缘支撑标准包装:10,000 664GI-01LFT 664HC1600K2CM6 664HC2700K2CM6 664HC3700K2EM8 664HC3700K4TM6 664HC3700K4VM6 664HC4102K2EM8 664HC4102K4TM6 664HC4700K2UM8 664HC6800K2EM8 664HC6800K4TM6 664LC2600K5HM6 664LC3700K5LM8 664LC3700KL505HM6 664LC4102K5LM8 664LC6102K5PM8 664S4SS2 664S4SS2L