70V3399S166BC全国供应商【买卖IC网】70V3399S166BC资料|PDF Datasheet|价格 IDT

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型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

70V3399S166BC
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
Renesas
256-LBGA
22+
-
原厂渠道，现货配单

70V3399S166BC
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
IDT, Integrated Device Te
标准封装
16+
-
假一罚十

70V3399S166BC
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
5000
IDT
1521+
-
全新原装现货

70V3399S166BC
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
369
IDT, Integrated Device Te
256-CABGA
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

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1

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功能描述
IC SRAM 2MBIT 166MHZ 256CABGA
制造商
idt, integrated device technology inc
系列
-
包装
托盘
零件状态
有效
格式 - 存储器
RAM
存储器类型
SRAM - 双端口，同步
存储容量
2M（128K x 18）
速度
166MHz
接口
并联
电压 - 电源
3.15 V ~ 3.45 V
工作温度
0°C ~ 70°C（TA）
封装/外壳
256-LBGA
供应商器件封装
256-CABGA（17x17）
标准包装
6

70V3399S166BC 技术参数

70V3399S133PRFI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 3.3V 2.25M-Bit 128K x 18 15ns/4.2ns 128-Pin TQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 3.3V 2MBIT 128KX18 15NS/4.2NS 128TQFP - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:128Kx18 STD-PWR 3.3V SYNC DUAL-PORT RAM 70V3399S133PRFI 功能描述:静态随机存取存储器 128Kx18 STD-PWR 3.3V SYNC DUAL-PORT RAM RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 70V3399S133PRF8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 3.3V 2.25M-Bit 128K x 18 15ns/4.2ns 128-Pin TQFP T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 3.3V 2MBIT 128KX18 15NS/4.2NS 128TQFP - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:128Kx18 STD-PWR 3.3V SYNC DUAL-PORT RAM 70V3399S133PRF 功能描述:静态随机存取存储器 128Kx18 STD-PWR 3.3V SYNC DUAL-PORT RAM RoHS:否制造商:Cypress Semiconductor 存储容量:16 Mbit 组织:1 M x 16 访问时间:55 ns 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.2 V 最大工作电流:22 uA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOP-48 封装:Tray 70V3399S133BFI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 3.3V 2.25M-Bit 128K x 18 15ns/4.2ns 208-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 3.3V 2MBIT 128KX18 15NS/4.2NS 208CABGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:128Kx18 STD-PWR 3.3V SYNC DUAL-PORT RAM 70V34L15PFG 70V34L15PFG8 70V34L20PF 70V34L20PF8 70V34L25PF 70V34L25PF8 70V34S15PF 70V34S15PF8 70V34S20PF 70V34S20PF8 70V34S25PF 70V34S25PF8 70V3569S4BC 70V3569S4BC8 70V3569S4BF 70V3569S4BF8 70V3569S4BFG 70V3569S4BFG8