配单专家企业名单

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批号
价格
说明
操作

71661-2380
北京杰创宏达电子有限公司
北京杰创宏达电子有限公司
联系人：沈小姐/伊小姐/张先生
电话：010-61190909
地址：北京市海淀区安宁庄26号悦MOMA701室
资质：营业执照
20000
Molex
Connector
24+
-
授权代理商

71661-2380
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
566
Molex
标准封装
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

71661-2380
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区中航路都会B座10012M
资质：营业执照
26550
molex
正品封装
23+
-
正规商现货供应

71661-2380
深圳市亚泰盈科电子有限公司
深圳市亚泰盈科电子有限公司
联系人：郑小姐
电话：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田区佳和大厦B座1410-1411
资质：营业执照
32580
MOLEX
connector
2016+
-
专营品牌原装连接器.实单好谈.只有原装

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功能描述
板对板与夹层连接器 .050 EBBI Plug RA 30 Plug RA 30 SAu 80Ckt
RoHS
否
制造商
JAE Electronics
系列
WP3
产品类型
Receptacles
节距
0.4 mm
叠放高度
1 mm
安装角
位置/触点数量
50
排数
2
外壳材料
Plastic
触点材料
Copper Alloy
触点电镀
Gold
电压额定值
50 V
电流额定值
0.4 A

71661-2380 技术参数

71661-2130 功能描述:130 Position Plug Connector Board to Board Through Hole, Right Angle Solder 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:130 排数:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 71661-2120 功能描述:120 Position Plug Connector Board to Board Through Hole, Right Angle Solder 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:120 排数:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 71661-2100 功能描述:100 Position Plug Connector Board to Board Through Hole, Right Angle Solder 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:100 排数:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 71661-2060 功能描述:60 Position Plug Connector Board to Board Through Hole, Right Angle Solder 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:60 排数:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 71661-2040 功能描述:40 Position Plug Connector Board to Board Through Hole, Right Angle Solder 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:40 排数:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 71661-7050 71661-7060 71661-7068 71661-7080 71661-7100 71661-7120 71661-7130 71662 71662-001LF 71662-002LF 71663 71664 71665 71666 71667 71668 71669 71670