配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

71661-2568
深圳市亿联芯电子科技有限公司
深圳市亿联芯电子科技有限公司
联系人：吴经理
电话：18138401919
地址：深圳市福田区赛格科技园四栋中6楼6K31
69880
MOLEX
Connector
2021+
-
★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

71661-2568
标准国际(香港)有限公司
标准国际(香港)有限公司
联系人：朱小姐
电话：83617149
地址：新华强广场2楼Q2B036室?|?公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
39
MOLEX
2014+
-
公司现货!只做原装!

71661-2568
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
10000
Molex
标准封装
15+
-
百分百原装质量保障

71661-2568
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部经理：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
578
Molex
标准封装
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

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1

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功能描述
板对板与夹层连接器 .050 EBBI PLUG
RoHS
否
制造商
JAE Electronics
系列
WP3
产品类型
Receptacles
节距
0.4 mm
叠放高度
1 mm
安装角
位置/触点数量
50
排数
2
外壳材料
Plastic
触点材料
Copper Alloy
触点电镀
Gold
电压额定值
50 V
电流额定值
0.4 A

71661-2568 技术参数

71661-2130 功能描述:130 Position Plug Connector Board to Board Through Hole, Right Angle Solder 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:130 排数:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 71661-2120 功能描述:120 Position Plug Connector Board to Board Through Hole, Right Angle Solder 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:120 排数:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 71661-2100 功能描述:100 Position Plug Connector Board to Board Through Hole, Right Angle Solder 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:100 排数:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 71661-2060 功能描述:60 Position Plug Connector Board to Board Through Hole, Right Angle Solder 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:60 排数:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 71661-2040 功能描述:40 Position Plug Connector Board to Board Through Hole, Right Angle Solder 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 零件状态:有效连接器样式:中央带触点连接器类型:插头针脚数:40 排数:2 安装类型:通孔，直角端接:焊接法兰特性:- 类型:板至板特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 71661-7050 71661-7060 71661-7068 71661-7080 71661-7100 71661-7120 71661-7130 71662 71662-001LF 71662-002LF 71663 71664 71665 71666 71667 71668 71669 71670