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716617060

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716617060 技术参数
  • 71661-7050 功能描述:50 Position Connector Plug, Center Strip Contacts Through Hole Gold 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:插头,中央触点带 针脚数:50 间距:0.050"(1.27mm) 排数:2 安装类型:通孔 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:- 板上高度:0.362"(9.20mm) 标准包装:1 71661-7030 功能描述:30 Position Connector Plug, Center Strip Contacts Through Hole Gold 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:插头,中央触点带 针脚数:30 间距:0.050"(1.27mm) 排数:2 安装类型:通孔 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:- 板上高度:0.362"(9.20mm) 标准包装:1 71661-5910 功能描述:100 Position Plug Connector Surface Mount Solder 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 零件状态:过期 连接器样式:中央带触点 连接器类型:插头 针脚数:100 排数:2 安装类型:表面贴装 端接:焊接 法兰特性:- 类型:- 特性:板导轨,板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1 71661-5080 功能描述:80 Position Plug Connector Board to Board Surface Mount Solder 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 零件状态:过期 连接器样式:中央带触点 连接器类型:插头 针脚数:80 排数:2 安装类型:表面贴装 端接:焊接 法兰特性:- 类型:板至板 特性:板导轨,板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1 71661-5068 功能描述:68 Position Plug Connector Board to Board Surface Mount Solder 制造商:molex connector corporation 系列:EBBI?? 71661 零件状态:过期 连接器样式:中央带触点 连接器类型:插头 针脚数:68 排数:2 安装类型:表面贴装 端接:焊接 法兰特性:- 类型:板至板 特性:板导轨,板锁 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 标准包装:1 71663 71664 71665 71666 71667 71668 71669 71670 71671 71673 7-1673600-0 7-1673600-1 7-1673600-2 7-1673600-3 7-1673600-4 7-1673600-5 7-1673600-6 7-1673600-7
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