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88PW889-A1-CBG2C000-T

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    现货
  • 深圳市硅宇电子有限公司
    深圳市硅宇电子有限公司

    联系人：唐先生

    电话：134242936540755-83690762

    地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503

    资质：营业执照

  • 8000

  • MARVELL

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    联系人：廖小姐

    电话：13410012158

    地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层

  • 100

  • MARVELL

  • BGA

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  • 制造商
  • Marvell
  • 功能描述
  • Marvell 88PW889-A1-CBG2C000-T
88PW889-A1-CBG2C000-T 技术参数
  • 88-PGM13041-10 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA 针脚或引脚数（栅格）:- 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.165"（4.19mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 88-PGM13028-10H 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA 针脚或引脚数（栅格）:- 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.165"（4.19mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 88P8344BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88P8342BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88P8341BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88T-0.75X36 88T-0.75X60 88T-1.5X44 88T-1X36 89 890 8900 89000 890001GD 890002GD 890005GD 890006GD 890007GD 890008GD 890009GD 89-001 890015-000 8900172002500
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