配单专家企业名单

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操作

88SM4140-LAD
深圳市鹏拓发展电子
深圳市鹏拓发展电子
联系人：马先生林先生马小姐
电话：0755-82773839
地址：深圳市福田区华强北华联发大厦六楼635房
1366
MARVELL
QFP
15+
-
全新香港货源，专营QFP BGA QFN

88SM4140-LAD1
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
Marvell
原厂封装
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

88SM4140-LAD1
深圳市亿联芯电子科技有限公司
深圳市亿联芯电子科技有限公司
联系人：吴经理
电话：18138401919
地址：深圳市福田区赛格科技园四栋中6楼6K31
69880
MARVELL
QFP
2021+
-
★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

88SM4140-LAD1
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
联系人：李林
电话：0755-8251939113714584659李先生（可开13%增票，3
地址：深圳市福田区华强北电子科技大夏A座36楼C09
资质：营业执照
15370
MARVELL
QFP
23+
-
全新原装正品现货热卖

88SM4140-LAD1
深圳市亚泰盈科电子有限公司
深圳市亚泰盈科电子有限公司
联系人：郑小姐
电话：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田区佳和大厦B座1410-1411
资质：营业执照
10245
MARVELL
LQFP80
22+
-
全新原装现货，支持BOM表配单

88SM4140-LAD1
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
联系人：李先生
电话：13760200702
地址：深圳市龙岗区坂田街道五和大道山海商业广场C栋706
资质：营业执照
807
MARVELL
QFP80
假一赔十！
-
绝对原装现货！！

88SM4140-LAD1
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-8860880117727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
69200
QFP
18+
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全新原装，优势库存

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88SM4140-LAD PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

88SM4140-LAD 技术参数

88S171-K00L5 功能描述:CONN ADAPT 1.6/5.6 PLUG - BNC JA 制造商:rosenberger north america 系列:- 包装:- 零件状态:在售适配器类型:插头至插孔转换类型:跨系列适配器系列:BNC 至 1.6/5.6 中性:母型至公型转换自（适配器端）:1.6/5.6 插头，公插针转换至（适配器端）:BNC 插孔，母插口阻抗:75 欧姆样式:直形安装类型:自由悬挂安装特性:- 紧固类型:插销锁，有螺纹频率 - 最大值:4GHz 侵入防护:- 中心触头镀层:金特性:- 包括:- 基体材料:铜铍，黄铜基体表面:金，镍中心触头材料:铜铍介电材料:液晶聚合物（LCP）；聚四氟乙烯（PTFE）配接次数:500 插入损耗:0.10dB 工作温度:-40°C ~ 85°C 标准包装:1 88-PGM13041-10 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包装:散装零件状态:有效类型:PGA 针脚或引脚数（栅格）:- 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:- 端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.165"（4.19mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 88-PGM13028-10H 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包装:散装零件状态:有效类型:PGA 针脚或引脚数（栅格）:- 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:- 端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.165"（4.19mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 88P8344BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88P8342BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88T-0.75X60 88T-1.5X44 88T-1X36 89 890 8900 89000 890001GD 890002GD 890005GD 890006GD 890007GD 890008GD 890009GD 89-001 890015-000 8900172002500 89001D