88SP5020A1-RCJ-C000

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88SP5020A1-RCJ-C000-A005
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
20000
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88SP5020A1-RCJ-C000-A007
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
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联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
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88SP5020A1-RCJ-C000 技术参数

88S171-K00L5 功能描述:CONN ADAPT 1.6/5.6 PLUG - BNC JA 制造商:rosenberger north america 系列:- 包装:- 零件状态:在售适配器类型:插头至插孔转换类型:跨系列适配器系列:BNC 至 1.6/5.6 中性:母型至公型转换自（适配器端）:1.6/5.6 插头，公插针转换至（适配器端）:BNC 插孔，母插口阻抗:75 欧姆样式:直形安装类型:自由悬挂安装特性:- 紧固类型:插销锁，有螺纹频率 - 最大值:4GHz 侵入防护:- 中心触头镀层:金特性:- 包括:- 基体材料:铜铍，黄铜基体表面:金，镍中心触头材料:铜铍介电材料:液晶聚合物（LCP）；聚四氟乙烯（PTFE）配接次数:500 插入损耗:0.10dB 工作温度:-40°C ~ 85°C 标准包装:1 88-PGM13041-10 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包装:散装零件状态:有效类型:PGA 针脚或引脚数（栅格）:- 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:- 端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.165"（4.19mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 88-PGM13028-10H 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包装:散装零件状态:有效类型:PGA 针脚或引脚数（栅格）:- 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:- 端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:黄铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.165"（4.19mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 88P8344BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88P8342BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88T-0.75X60 88T-1.5X44 88T-1X36 89 890 8900 89000 890001GD 890002GD 890005GD 890006GD 890007GD 890008GD 890009GD 89-001 890015-000 8900172002500 89001D