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8Z-26.000MAAV-T

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  • 制造商
  • TXC Corporation
  • 功能描述
  • CRYSTAL 26MHZ 8PF SMD
8Z-26.000MAAV-T 技术参数
  • 8Z-26.000MAAJ-T 功能描述:26MHz ±30ppm 晶体 18pF 100 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:MHz 晶体 频率:26MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):100 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:1 8Z-26.000MAAE-T 功能描述:26MHz ±30ppm 晶体 12pF 100 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 类型:MHz 晶体 频率:26MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:12pF ESR(等效串联电阻):100 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:1 8Z25070007 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 16pF -30°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:* 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:16pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-30°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:3,000 8Z25070006 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 18pF -40°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:* 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:3,000 8Z25070001 功能描述:25MHz ±30ppm 晶体 18pF -30°C ~ 85°C 表面贴装 4-SMD,无引线(DFN,LCC) 制造商:txc corporation 系列:8Z 包装:* 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:25MHz 频率稳定度:±30ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):- 工作模式:- 工作温度:-30°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD,无引线(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度:0.022"(0.55mm) 标准包装:3,000 8Z26000012 8Z26000021 8Z26000022 8Z26000024 8Z26000025 8Z26000026 8Z26000028 8Z26000035 8Z26000039 8Z26000048 8Z26000053 8Z26000054 8Z26070001 8Z-27.000MAAE-T 8Z-27.000MAAJ-T 8Z-27.000MAAV-T 8Z-27.000MAGJ-T 8Z-27.000MAHC-T
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