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深圳市深科创科技有限公司
深圳市深科创科技有限公司
联系人：吴先生/吴小姐/朱先生
电话：0755-832472900755-828652018324751083223957
地址：深圳市福田区航都大厦17F1可提供13%增值税发票
7500
ADI/亚德诺
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深圳市时兴宇电子有限公司
深圳市时兴宇电子有限公司
联系人：彭先生
电话：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
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北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
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ADBG 技术参数

ADBF707WCBCZ411 功能描述:BLK+PROCW/1MBYTEL2 SRAM,DDR2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:在售类型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:ROM（512 kB）片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V，3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:184-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:184-CSPBGA（12x12）标准包装:1 ADBF707WCBCZ311 功能描述:BLK+PROCW/1MBYTEL2 SRAM,DDR2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:在售类型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 时钟速率:300MHz 非易失性存储器:ROM（512 kB）片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V，3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:184-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:184-CSPBGA（12x12）标准包装:1 ADBF706WCCPZ411 功能描述:LOW POWER BLACKFIN+ EMBEDDED PRO 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:在售类型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:ROM（512 kB）片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V，3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:88-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:88-LFCSP-VQ（12x12）标准包装:1 ADBF706WCCPZ311 功能描述:BLACKFIN+AUTOMOTIVE PROCESSOR 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:在售类型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 时钟速率:300MHz 非易失性存储器:ROM（512 kB）片载 RAM:1MB 电压 - I/O:1.8V，3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:88-VFQFN 裸露焊盘，CSP 供应商器件封装:88-LFCSP-VQ（12x12）标准包装:1 ADBF705WCBCZ411 功能描述:BLK+PROCW/512KB L2 SRAM,DDR2 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包装:托盘零件状态:在售类型:Blackfin+ 接口:CAN，DSPI，EBI/EMI，I2C，PPI，QSPI，SD/SDIO，SPI，SPORT，UART/USART，USB OTG 时钟速率:400MHz 非易失性存储器:ROM（512 kB）片载 RAM:512KB 电压 - I/O:1.8V，3.3V 电压 - 内核:1.10V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）安装类型:表面贴装封装/外壳:184-LFBGA，CSPBGA 供应商器件封装:184-CSPBGA（12x12）标准包装:1 ADBJ77-A1PL3155 ADBJ77-E1-PL20 ADBJ77-E1-UPL20 ADBJ77-E2-PL20 ADBJ77-E3-PL20 ADBJ79-E1-UBJ20 ADBL-A321 ADBM-A350 ADBM-A350-200 ADBS-A320 ADBS-A350 ADC01 ADC02 ADC-02AFFM-LL7A01 ADC-02AFFM-SL7A01 ADC-02PMMS-LC7001 ADC-02PMMS-LS7001 ADC-02PMMS-SC7001