ADSP-2111BS66

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ADSP-2111BS66
优势
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖小姐
电话：13410012158
地址：广东省深圳市福田区华强北上航大厦西座四层
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绝对原装正品最低

ADSP-2111BS66
深圳市特瑞斯科技有限公司
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联系人：李先生
电话：0755-8277481983249326
地址：销售一部：华强北上步工业区501栋401室销售二部：深圳市福田区红荔路上航大厦411室
资质：营业执照
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ADSP-2111BS66 技术参数

ADSP-2111BG-80 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 100PGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:ADSP-21xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 ADSP-21065LKSZ-264 功能描述:IC DSP CONTROLL 544KBIT 208-MQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:SHARC® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27）包装:托盘配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP-21065LKSZ-240 功能描述:IC DSP CONTROLLR 544KBIT 208MQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:SHARC® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27）包装:托盘配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA ADSP-21065LKCAZ264 功能描述:IC DSP CTLR 32BIT 196CSPBGA RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 ADSP-21065LKCA-264 功能描述:IC DSP CTLR 32BIT 196CSPBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20）包装:托盘 ADSP-21161NKCA-100 ADSP-21161NKCAZ100 ADSP-21161NYCAZ110 ADSP-21261SKBCZ150 ADSP-21261SKSTZ150 ADSP-21262SBBC-150 ADSP-21262SBBCZ150 ADSP-21262SKBC-200 ADSP-21262SKBCZ200 ADSP21262SKBCZ200R ADSP-21262SKSTZ200 ADSP-21266SKBCZ-2D ADSP-21266SKSTZ-1D ADSP-21266SKSTZ-2D ADSP-21362BSWZ-1AA ADSP-21362YSWZ-2AA ADSP-21363BBC-1AA ADSP-21363BBCZ-1AA