AGL600V5-FG256I全国供应商 AGL600V5-FG256I资料|PDF Datasheet|价格【Microsemi 美高森美】

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型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

AGL600V5-FG256I
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
Microchip
256-LBGA
22+
-

AGL600V5-FG256I
深圳市新龙顺电子有限公司
深圳市新龙顺电子有限公司
联系人：连若群
电话：15014137853
地址：深圳市福田区华强北街道华航社区振华路100号中航北苑B-29B5
2000
Microsemi(美高森美)
FPBGA-256(17x17)
21+
-

AGL600V5-FG256I
万三科技（深圳）有限公司
万三科技（深圳）有限公司
联系人：王小康
电话：181886423070755-21006672
地址：深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C
6500000
Microsemi Corporation
原厂原装
22+
-
万三科技秉承原装实单可议

AGL600V5-FG256I
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Microsemi Corporation
标准封装
16+
-
假一罚十

AGL600V5-FG256I
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Microsemi SoC
256-LBGA
12+
-
授权分销现货热卖

AGL600V5-FG256I
北京京华特科技有限公司
北京京华特科技有限公司
联系人：张小姐/韩先生
电话：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝阳区建国门外大街9号楼603室
90
MICROCHIP
N/A ㊣品
N/A 原装进口
-
代理渠道可追溯现货库存F

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功能描述
IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA
RoHS
否
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
IGLOO
标准包装
40
系列
SX-A
LAB/CLB数
6036
逻辑元件/单元数
-
RAM 位总计
-
输入/输出数
360
门数
108000
电源电压
2.25 V ~ 5.25 V
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 70°C
封装/外壳
484-BGA
供应商设备封装
484-FPBGA（27X27）

AGL600V5-FG256I 技术参数

AGL600V5-FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOO 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） AGL600V5-FG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOO 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） AGL600V5-FG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOO 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） AGL600V5-CSG281I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOO 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） AGL600V5-CSG281 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:IGLOO 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） AGLE3000V2-FG484I AGLE3000V2-FG896 AGLE3000V2-FG896I AGLE3000V2-FGG484 AGLE3000V2-FGG484I AGLE3000V2-FGG896 AGLE3000V2-FGG896I AGLE3000V5-FG484 AGLE3000V5-FG484I AGLE3000V5-FG896 AGLE3000V5-FG896I AGLE3000V5-FGG484 AGLE3000V5-FGG484I AGLE3000V5-FGG896 AGLE3000V5-FGG896I AGLE600V2-FG256 AGLE600V2-FG256I AGLE600V2-FG484

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