AM5K2E02ABD4全国供应商 AM5K2E02ABD4资料|PDF Datasheet|价格【TI 德州仪器】

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说明
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AM5K2E02ABD4
现货
深圳市安博威科技有限公司
深圳市安博威科技有限公司
联系人：吴
电话：18320850923
地址：深圳市福田区华强北路赛格广场1713室
20530
TI
SOP12
-
只做原装，型号齐全，价格优惠。

AM5K2E02ABD4
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
TI
1089-BFBGA
22+
-

AM5K2E02ABD4
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：洪宝宇
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦505（京北通宇）
资质：营业执照
317900
TI
con
24+
-

AM5K2E02ABD4
天阳诚业科贸有限公司
天阳诚业科贸有限公司
联系人：洪宝宇
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
317900
TI
con
24+
-

AM5K2E02ABD4
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：王
电话：18724450645
地址：中国上海
317900
TI
con
24+
-
优势库存，原装正品

AM5K2E02ABD4
深圳市德力诚信科技有限公司
深圳市德力诚信科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13969210552
地址：上海市静安区恒丰路568号恒汇国际大厦903室
317900
TI
con
24+
-
现货常备京北通宇商城可查价格

AM5K2E02ABD4
深圳市德力诚信科技有限公司
深圳市德力诚信科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13969210552
地址：深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室
资质：营业执照
317900
TI
con
24+
-
优势库存，原装正品

AM5K2E02ABD4
深圳市德江源电子有限公司
深圳市德江源电子有限公司
联系人：张先生
电话：8296641615986789713
地址：深圳市福田区华强北街道振华路100号深纺大厦C座1A层1A621室
资质：营业执照
800
TI/德州仪器
FCBGA-1089
20+
-
只做原装，假一赔十

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功能描述
AM5K2E02ABD4
制造商
texas instruments
系列
Sitara?
包装
托盘
零件状态
在售
核心处理器
ARM? Cortex?-A15
核数/总线宽度
2 ??，32 位
速度
1.4GHz
协处理器/DSP
网络
RAM 控制器
DDR3，SRAM
图形加速
无
显示与接口控制器
-
以太网
1GBE（8）
SATA
-
USB
USB 3.0（2）
电压 - I/O
1.35V，1.5V，1.8V，3.3V
工作温度
0°C ~ 85°C（TC）
安全特性
-
封装/外壳
1089-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装
1089-FCBGA（27x27）
附加接口
EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，TSIP，UART，USIM
标准包装
40

AM5K2E02ABD4 技术参数

AM5K2E02ABD25 功能描述:ARM? Cortex?-A15 Microprocessor IC Sitara? 2 Core, 32-Bit 1.25GHz 1089-FCBGA (27x27) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:ARM? Cortex?-A15 核数/总线宽度:2 ??，32 位速度:1.25GHz 协处理器/DSP:网络 RAM 控制器:DDR3，SRAM 图形加速:无显示与接口控制器:- 以太网:1GBE（8） SATA:- USB:USB 3.0（2）电压 - I/O:1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 工作温度:0°C ~ 85°C（TC）安全特性:- 封装/外壳:1089-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:1089-FCBGA（27x27）附加接口:EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，TSIP，UART，USIM 标准包装:40 AM-5907CAR 功能描述:SOLAR CELL AM 75MM X 55MM 制造商:panasonic - bsg 系列:Amorton 零件状态:有效功率（W） - 最大值:229mW 电流 @ Pmpp:45.7mA 电压 @ Pmpp:5V 短路电流（Isc）:22.3mA 类型:无定形电压 - 开路:7.7V 工作温度:-10°C ~ 60°C 封装/外壳:75.0mm 长 x 55.0mm 宽 x 2.3mm 高标准包装:75 AM-5904CAR 功能描述:SOLAR CELL AM 40.1MM X 33.1MM 制造商:panasonic - bsg 系列:Amorton 零件状态:有效功率（W） - 最大值:49.5mW 电流 @ Pmpp:9.9mA 电压 @ Pmpp:5V 短路电流（Isc）:4.8mA 类型:无定形电压 - 开路:7.7V 工作温度:-10°C ~ 60°C 封装/外壳:40.1mm 长 x 33.1mm 宽 x 2.3mm 高标准包装:100 AM-5902CAR 功能描述:SOLAR CELL AM 150MM X 37.5MM 制造商:panasonic - bsg 系列:Amorton 零件状态:有效功率（W） - 最大值:304mW 电流 @ Pmpp:60.8mA 电压 @ Pmpp:5V 短路电流（Isc）:30mA 类型:无定形电压 - 开路:7.7V 工作温度:-10°C ~ 60°C 封装/外壳:150.0mm 长 x 37.5mm 宽 x 2.3mm 高标准包装:34 AM5728BABCXEA 功能描述:ARM? Cortex?-A15 Microprocessor IC Sitara? 2 Core, 32-Bit 1.5GHz 760-FCBGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包装:托盘零件状态:在售核心处理器:ARM? Cortex?-A15 核数/总线宽度:2 ??，32 位速度:1.5GHz 协处理器/DSP:多媒体；GPU，IPU，VFP RAM 控制器:DDR3，SRAM 图形加速:是显示与接口控制器:- 以太网:GbE SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0（1），USB 3.0（1）电压 - I/O:1.8V，3.3V 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）安全特性:- 封装/外壳:760-BFBGA，FCBGA 供应商器件封装:760-FCBGA（23x23）附加接口:CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire?，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART 标准包装:1 AM700/DF11(65) AM700/DF11(66) AM700/DF11(67) AM700/DF11(68) AM700/DF11(69) AM700/DF11(70) AM700/DF11(71) AM700/DF11(72) AM700/DF11(73) AM700/DF11(74) AM700/DF11(75) AM700/DF11(76) AM700/DF11(77) AM700/DF11(78) AM700/DF11(79) AM700/DF11(80) AM700/DF11(81) AM700/DF11(82)

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