APF30206

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

APF30206
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Panasonic Electric Works
标准封装
16+
-
假一罚十，原装正品

APF30206
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-88608801多线17727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
9600
Panasonic
原厂原封装
17+
-
原装现货，优势供应

APF30206
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：史仙雁
电话：19129911934（手机优先微信同号）0755-82813018
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
2900
Panasonic
ROHS
1315+
-
全新原装正品欢迎来电0755-8286...

APF30206
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：何芝
电话：19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
2850
Panasonic
ROHS
201333
-
原装正品，现货库存，400-800-03...

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功能描述
通用继电器
RoHS
否
制造商
Omron Electronics
触点形式
1 Form A (SPST-NO)
触点电流额定值
150 A
线圈电压
24 VDC
线圈电阻
144 Ohms
线圈电流
167 mA
切换电压
400 V
安装风格
Chassis
触点材料

APF30206 技术参数

APF30205 功能描述:General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole 制造商:panasonic electric works 系列:APF 包装:管件零件状态:有效继电器类型:通用线圈类型:无锁存线圈电流:34mA 线圈电压:5VDC 触头外形:SPDT（1 C 型）额定接触（电流）:6A 开关电压:250VAC - 最大导通电压（最大值）:3.5 VDC 关闭电压（最小值）:0.25 VDC 工作时间:8ms 释放时间:4ms 特性:- 安装类型:通孔端子类型:PC 引脚触头材料:银镍（AgNi）线圈功率:170 mW 线圈电阻:147 欧姆工作温度:-40°C ~ 85°C 标准包装:20 APF19-19-13CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:0.748"（19.00mm）宽度:0.748"（19.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:4.0°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 APF19-19-13CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（不含）形状:方形，鳍片长度:0.748"（19.00mm）宽度:0.748"（19.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.500"（12.70mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:4.0°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 APF19-19-10CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（含）形状:方形，鳍片长度:0.748"（19.00mm）宽度:0.748"（19.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.370"（9.40mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:500 APF19-19-10CB 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:APF 零件状态:有效类型:顶部安装冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散热带，粘合剂（不含）形状:方形，鳍片长度:0.748"（19.00mm）宽度:0.748"（19.00mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.370"（9.40mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:5.3°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:300 APF30-30-10CB/A01 APF30-30-13CB APF30-30-13CB/A01 APF30305 APF30306 APF30309 APF30312 APF30318 APF30324 APF3034H APF3236LSEEZGKQBKC APF3236LSEKJ3ZGKQBKC APF3236SEEZGKQBKC APF3236SEEZGQBDC APF3236SEKJ3ZGKQBKC APF3236SURKVGAPBA APF3236SURKZGQBDC APF40-40-06CB