您好,欢迎来到买卖IC网 登录 | 免费注册
您现在的位置:买卖IC网 > A字母型号搜索 >

ATS100SM-T

配单专家企业名单
  • 型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • 1/1页 40条/页 共8条 
  • 1
ATS100SM-T PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • CRYSTAL 10.000 MHZ SERIES SMD
  • RoHS
  • 类别
  • 晶体和振荡器 >> 晶体
  • 系列
  • ATS-SM
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • ABLS2
  • 类型
  • MHz 晶体
  • 频率
  • 3.579545MHz
  • 频率稳定性
  • ±30ppm
  • 频率公差
  • ±30ppm
  • 负载电容
  • 18pF
  • ESR(等效串联电阻)
  • 180 欧姆
  • 工作模式
  • 基谐
  • 工作温度
  • -40°C ~ 85°C
  • 额定值
  • -
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 封装/外壳
  • HC49/US
  • 尺寸/尺寸
  • 0.449" L x 0.185" W(11.40mm x 4.70mm)
  • 高度
  • 0.130"(3.30mm)
  • 包装
  • 剪切带 (CT)
  • 产品目录页面
  • 1683 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名称
  • 535-9855-1
ATS100SM-T 技术参数
  • ATS100SM-1E 功能描述:10MHz ±30ppm 晶体 系列 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:10MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:系列 ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 长 x 0.190" 宽(11.10mm x 4.83mm) 高度:0.169"(4.30mm) 标准包装:1,000 ATS100BSM-1E 功能描述:10MHz ±30ppm 晶体 18pF 60 欧姆 -40°C ~ 85°C 表面贴装 HC49/US 制造商:cts-frequency controls 系列:ATS-SM 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 类型:MHz 晶体 频率:10MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±30ppm 负载电容:18pF ESR(等效串联电阻):60 欧姆 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 85°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:HC49/US 大小/尺寸:0.437" 长 x 0.190" 宽(11.10mm x 4.83mm) 高度:0.169"(4.30mm) 标准包装:1,000 ATS-09H-99-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.790"(20.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.6°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-09H-99-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.790"(20.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.51°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-09H-99-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.772"(45.00mm) 宽度:1.772"(45.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.790"(20.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:11.49°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-1041-C1-R0 ATS-1041-C2-R0 ATS-1041-C3-R0 ATS-1042-C1-R0 ATS-1042-C2-R0 ATS-1042-C3-R0 ATS-1043-C1-R0 ATS-1043-C2-R0 ATS-1043-C3-R0 ATS-1098-C1-R0 ATS-1099-C1-R0 ATS10A ATS-10A-01-C1-R0 ATS-10A-01-C2-R0 ATS-10A-01-C3-R0 ATS-10A-02-C1-R0 ATS-10A-02-C2-R0 ATS-10A-02-C3-R0
配单专家

在采购ATS100SM-T进货过程中,您使用搜索有什么问题和建议?点此反馈

友情提醒:为规避购买ATS100SM-T产品风险,建议您在购买ATS100SM-T相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明:以上所展示的ATS100SM-T信息由会员自行提供,ATS100SM-T内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

买卖IC网 (www.mmic.net.cn) 版权所有©2006-2019
深圳市硕赢互动信息技术有限公司 | 粤公网安备 44030402000118号 | 粤ICP备14064281号