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A40MX04-PLG68

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  • 功能描述
  • IC FPGA 69I/O 68PLCC
  • RoHS
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列
  • MX
  • 标准包装
  • 24
  • 系列
  • ECP2
  • LAB/CLB数
  • 1500
  • 逻辑元件/单元数
  • 12000
  • RAM 位总计
  • 226304
  • 输入/输出数
  • 131
  • 门数
  • -
  • 电源电压
  • 1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 工作温度
  • 0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 208-BFQFP
  • 供应商设备封装
  • 208-PQFP(28x28)
A40MX04-PLG68 技术参数
  • A40MX04-PLG44I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) A40MX04-PLG44 功能描述:IC FPGA 69I/O 44PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) A40MX04-PL84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) A40MX04-PL84A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) A40MX04-PL84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) A40MX04-PQG100I A40MX04-VQ80 A40MX04-VQ80A A40MX04-VQ80I A40MX04-VQG80 A40MX04-VQG80A A40MX04-VQG80I A41,AL A41,BK A41,GY A410 A41126-000 A41-130-10 A41-130-10A4 A41-130-10L A41-130-12 A41-130-12A10 A41-130-12L
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