C2012X7R1H393KT

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C2012X7R1H393KT000N
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
19875
TDK
805
2025+
-
绝对现货

C2012X7R1H393KT
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
4000
TDK
标准封装
07/08+
-
全新原装100%正品保证质量

C2012X7R1H393KT
北京元坤伟业科技有限公司
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联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
4000
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标准封装
07/08+
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C2012X7R1H393KT 技术参数

C2012X7R1H334M125AA 功能描述:0.33μF 50V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.33μF 容差:±20% 电压 - 额定:50V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1H334K125AA 功能描述:0.33μF 50V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:0.33μF 容差:±10% 电压 - 额定:50V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1H225M125AE 功能描述:2.2μF 50V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:50V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.059"（1.50mm）引线间距:- 特性:软端子引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1H225M125AC 功能描述:2.2μF 50V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:50V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.057"（1.45mm）引线间距:- 特性:低 ESL 型引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1H225K125AE 功能描述:2.2μF 50V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.083" 长 x 0.049" 宽（2.10mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:50V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:Boardflex 敏感等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.083" 长 x 0.049" 宽（2.10mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.059"（1.50mm）引线间距:- 特性:软端子引线形式:- 标准包装:1 C2012X7R1H684M125AB C2012X7R1V105K085AB C2012X7R1V105K125AB C2012X7R1V105K125AE C2012X7R1V105M085AB C2012X7R1V105M125AB C2012X7R1V105M125AE C2012X7R1V155K125AB C2012X7R1V155M125AB C2012X7R1V225K085AC C2012X7R1V225K125AB C2012X7R1V225K125AE C2012X7R1V225M085AC C2012X7R1V225M125AB C2012X7R1V225M125AE C2012X7R1V335K125AC C2012X7R1V335M125AC C2012X7R1V474K125AB