CGB7011-SC

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说明
操作

CGB7011-SC-0G00
深圳市湘达电子有限公司
深圳市湘达电子有限公司
联系人：朱平
电话：0755-83229772-83202753
地址：办公地址帮我改成深圳市福田区红荔路上步工业区201栋东座4楼F02室
1000
M/A-COM
NA
20+
-
原厂渠道，真实库存，价格最优.

CGB7011-SC
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
MIMIX
SOT89
最新批号
-
代理此型号.原装特价现货！

CGB7011-SC-0G00
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
联系人：李先生
电话：13760200702
地址：深圳市龙岗区坂田街道五和大道山海商业广场C栋706
资质：营业执照
546
MIMIX
SOT89
假一赔十！
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绝对原装现货！

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制造商
MIMIX
制造商全称
MIMIX
功能描述
DC-6.0 GHz InGaP HBT Packaged Matched Gain Block Amplifier

CGB7011-SC 技术参数

CGB4B3X7R0J225M055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGB4B3X7R0J225K055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGB4B3X6S1A225M055AB 功能描述:2.2μF 10V 陶瓷电容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:10V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGB4B3X6S1A225K055AB 功能描述:2.2μF 10V 陶瓷电容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±10% 电压 - 额定:10V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGB4B3X6S0J225M055AB 功能描述:2.2μF 6.3V 陶瓷电容器 X6S 0805（2012 公制） 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）制造商:tdk corporation 系列:CGB 包装:剪切带（CT）零件状态:有效电容:2.2μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:通用等级:- 封装/外壳:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.022"（0.55mm）引线间距:- 特性:小尺寸引线形式:- 标准包装:1 CGD1042HI,112 CGD1042LU CGD1044,112 CGD1044H,112 CGD1044HI,112 CGD1046HI,112 CGD15FB45P CGD15FB45P1 CGD15HB62LP CGD15HB62P CGD15HB62P1 CGD914,112 CGD923,112 CGD942C,112 CGD944C,112 CGD982HC,112 CGD982HCI,112 CGD982LCU