CYBL10563-68FNXIES

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CYBL10563-68FNXIES
深圳市大源实业科技有限公司
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深圳市华雄半导体（集团）有限公司
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CYBL10563-68FNXIES 技术参数

CYBL10563-56LQXI 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.1 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:3dBm 灵敏度:-91dBm 存储容量:128kB 闪存，8kB ROM，16kB SRAM 串行接口:I2C，I2S，SPI，UART GPIO:36 电压 - 电源:1.8 V ~ 5.5 V 电流 - 接收:16.4mA ~ 21.5mA 电流 - 传输:12.5mA ~ 20mA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:56-UFQFN 裸露焊盘标准包装:260 CYBL10562-56LQXI 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.1 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:3dBm 灵敏度:-89dBm 存储容量:128kB 闪存，16kB SRAM 串行接口:I2C，I2S，SPI，UART GPIO:36 电压 - 电源:1.9 V ~ 5.5 V 电流 - 接收:16.4mA 电流 - 传输:15.6mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:56-UFQFN 裸露焊盘标准包装:260 CYBL10561-56LQXI 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:托盘零件状态:有效类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.1 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:3dBm 灵敏度:-89dBm 存储容量:128kB 闪存，16kB SRAM 串行接口:I2C，SPI，UART GPIO:36 电压 - 电源:1.9 V ~ 5.5 V 电流 - 接收:16.4mA 电流 - 传输:15.6mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:56-UFQFN 裸露焊盘标准包装:260 CYBL10463-56LQXI 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:托盘零件状态:在售类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.1 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:3dBm 灵敏度:-91dBm 存储容量:128kB 闪存，8kB ROM，16kB SRAM 串行接口:I2C，SPI，UART GPIO:36 电压 - 电源:1.8 V ~ 5.5 V 电流 - 接收:16.4mA ~ 21.5mA 电流 - 传输:12.5mA ~ 20mA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:56-UFQFN 裸露焊盘标准包装:260 CYBL10462-56LQXI 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包装:托盘零件状态:在售类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙协议:蓝牙 v4.1 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:3dBm 灵敏度:-91dBm 存储容量:128kB 闪存，8kB ROM，16kB SRAM 串行接口:I2C，I2S，SPI，UART GPIO:36 电压 - 电源:1.8 V ~ 5.5 V 电流 - 接收:16.4mA ~ 21.5mA 电流 - 传输:12.5mA ~ 20mA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:56-UFQFN 裸露焊盘标准包装:260 CYBL11172-56LQXIT CYBL11473-56LQXI CYBL11473-56LQXIT CYBL11573-56LQXI CYBL11573-56LQXIT CYBL11573-76FLXIT CYBL11573-76FNXIT CYBLE-012011-00 CYBLE-012011-EVAL CYBLE-012012-10 CYBLE-014008-00 CYBLE-014008-EVAL CYBLE-014008-PROG CYBLE-022001-00 CYBLE-022001-EVAL CYBLE-202007-01 CYBLE-202007-EVAL CYBLE-202013-11