DF36014FPAFV

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DF36014FPAFV
深圳市华芯盛世科技有限公司
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DF36014FPAFV 技术参数

DF36012GFYV 功能描述:IC H8/TINY MCU FLASH 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 微型产品培训模块:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 标准包装:27 系列:PIC® 24H 核心处理器:PIC 芯体尺寸:16-位速度:40 MIP 连通性:I²C，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:12KB（4K x 24）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x10b/12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装:管件产品目录页面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2 DF36012GFXV 功能描述:IC H8/TINY MCU FLASH 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 微型产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF36012GFTV 功能描述:IC H8/36012 MCU FLASH 48QFN RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 微型产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF36012GFPWV 功能描述:MCU 3/5V 16K I TEMP PB-FREE 64LQ RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 微型产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF36012GFPV 功能描述:IC H8 MCU FLASH 16K 64LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 微型产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF36014GFPWV DF36014GFTV DF36014GFXV DF36014GFYV DF36022FPV DF36022FTV DF36022FXV DF36022FYV DF36022GFPV DF36022GFTV DF36022GFYV DF36024FPV DF36024FTV DF36024FXV DF36024FYV DF36024GFPV DF36024GFTV DF36024GFXV