DMA10P1600PZ

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DMA10P1600PZ
无锡固电半导体股份有限公司
无锡固电半导体股份有限公司
联系人：竺小姐
电话：15961889150
地址：江苏省无锡市新区新梅路68号
资质：营业执照
1000
isc/固电半导体
D2PAK/TO-263
25+
-
国产品牌，替代进口

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制造商
IXYS
制造商全称
IXYS Corporation
功能描述
Standard Rectifier

DMA10P1600PZ 技术参数

DM96S02N 功能描述:单稳态多谐振荡器 Dl Retrig Mo Multivi RoHS:否制造商:Texas Instruments 每芯片元件:1 逻辑系列:LVC 逻辑类型:Monostable Multivibrator 封装 / 箱体:SSOP-8 传播延迟时间:18.6 ns 高电平输出电流:- 32 mA 低电平输出电流:32 mA 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Reel DM9374N 功能描述:编码器、解码器、复用器和解复用器 7-Seg Dec/Drv/Latch RoHS:否制造商:Micrel 产品:Multiplexers 逻辑系列:CMOS 位数: 线路数量（输入/输出）:2 / 12 传播延迟时间:350 ps, 400 ps 电源电压-最大:2.625 V, 3.6 V 电源电压-最小:2.375 V, 3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-44 封装:Tray DM9368N 功能描述:编码器、解码器、复用器和解复用器 7-Seg Dec/Drv/Latch RoHS:否制造商:Micrel 产品:Multiplexers 逻辑系列:CMOS 位数: 线路数量（输入/输出）:2 / 12 传播延迟时间:350 ps, 400 ps 电源电压-最大:2.625 V, 3.6 V 电源电压-最小:2.375 V, 3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-44 封装:Tray DM8107AAAR21 功能描述:IC DGTL MEDIA PROCESSOR 609FCBGA 制造商:texas instruments 系列:* 包装:托盘零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:- 供应商器件封装:609-FCBGA 基本零件编号:DM8107 标准包装:90 DM-78K0R-KE3L 功能描述:UPD78F1009, 78K0R/KE3-L 78K MCU 16-Bit 78K/0R Embedded Evaluation Board 制造商:renesas electronics america 系列:78k 零件状态:有效板类型:评估平台类型:MCU 16-位核心处理器:78K/0R 操作系统:- 平台:- 配套使用产品/相关产品:UPD78F1009，78K0R/KE3-L 安装类型:固定内容:板，电缆，MiniCube2 编程器标准包装:1 DMA206010R DMA261000R DMA261010R DMA261020R DMA261030R DMA261040R DMA261050R DMA261060R DMA261090R DMA2610F0R DMA2610H0R DMA2610M0R DMA264010R DMA264020R DMA264030R DMA264040R DMA264050R DMA264060R