DS72060D200FPV

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说明
操作

DS72060D200FPV-ND
深圳市亿联芯电子科技有限公司
深圳市亿联芯电子科技有限公司
联系人：吴经理
电话：18138401919
地址：深圳市福田区赛格科技园四栋中6楼6K31
69880
Renesas Electronics Ameri
IC MCU 32BIT ROMLESS
2021+
-
★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

DS72060D200FPV
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Renesas Electronics Ameri
标准封装
16+
-
假一罚十

DS72060D200FPV
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：谭玉丽
电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
176-LQFP
12+
-
授权分销现货热卖

DS72060D200FPV
深圳市兴合盛科技发展有限公司
深圳市兴合盛科技发展有限公司
联系人：销售部：马先生
电话：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石
资质：营业执照
369
Renesas Electronics Ameri
176-LFQFP
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

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功能描述
MPU 3.3V 0K PB-FREE FP-176CV
RoHS
是
类别
集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
SuperH® SH7200
标准包装
250
系列
56F8xxx
核心处理器
56800E
芯体尺寸
16-位
速度
60MHz
连通性
CAN，SCI，SPI
外围设备
POR，PWM，温度传感器，WDT
输入/输出数
21
程序存储器容量
40KB（20K x 16）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
6K x 16
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
2.25 V ~ 3.6 V
数据转换器
A/D 6x12b
振荡器型
内部
工作温度
-40°C ~ 125°C
封装/外壳
48-LQFP
包装
托盘
配用
MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323

DS72060D200FPV 技术参数

DS72011RW100FPV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 176LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7200 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DS72011RB120FPV 功能描述:IC SH7201 MPU ROMLESS 176LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7200 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 DS70850AD80FPV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 144LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7080 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DS70830AN80FTV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 100TQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7080 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DS6630-4R7M 功能描述:4.7μH Shielded Inductor 1.4A 60 mOhm Max Nonstandard 制造商:te connectivity 系列:DS6630，Coev 包装:剪切带（CT）零件状态:过期类型:- 材料 - 磁芯:- 电感:4.7μH 容差:±20% 额定电流:1.4A 电流 - 饱和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:60 毫欧最大不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 频率 - 测试:100kHz 安装类型:表面贴装封装/外壳:非标准大小/尺寸:0.260" 长 x 0.177" 宽（6.60mm x 4.50mm）高度 - 安装（最大值）:0.115"（2.92mm）标准包装:1 DS72613RP80FPV DS7505S+ DS7505S+T&R DS7505U+ DS7505U+T&R DS75-08B DS750PED-3 DS750PED-3-001 DS75107BN DS75-12B DS75176BM DS75176BM/NOPB DS75176BMX DS75176BMX/NOPB DS75176BN DS75176BN/NOPB DS75176BTM DS75176BTM/NOPB