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深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
联系人：赖先生
电话：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦A座27楼2702号
资质：营业执照
80000
Standard
SSOP08
2024+
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GGBA 技术参数

GG25LJ 功能描述:Battery Battery Monitor IC 10-FCCSP (1.37x2.01) 制造商:stmicroelectronics 系列:OptimGauge? 包装:剪切带（CT）零件状态:有效功能:电池监控器电池化学:- 电池数:- 故障保护:- 接口:I2C 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:10-WFBGA，FCCSP 供应商器件封装:10-FCCSP（1.37x2.01）图号:497; 10FCCSP-.655-1.37x2.01; ; 10 标准包装:1 GG25LAJ 功能描述:Battery Battery Monitor IC 10-FCCSP (1.37x2.01) 制造商:stmicroelectronics 系列:OptimGauge? 包装:剪切带（CT）零件状态:有效功能:电池监控器电池化学:- 电池数:- 故障保护:- 接口:I2C 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:10-WFBGA，FCCSP 供应商器件封装:10-FCCSP（1.37x2.01）图号:497; 10FCCSP-.655-1.37x2.01; ; 10 标准包装:1 GG1L0C-P10QC00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 10POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座，母形插口针脚数:10 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，隔墙式；通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 GG1L0C-P08QF00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座，母形插口针脚数:8 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，隔墙式；通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 GG1L0C-P07QF00-0000 功能描述:CONN RCPT FMALE 7POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MINI-SNAP? L 包装:散装零件状态:在售连接器类型:插座，母形插口针脚数:7 外壳尺寸 - 插件:1 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，隔墙式；通孔，直角端接:焊接紧固类型:推挽式朝向:0 侵入防护:IP50 - 防尘外壳材料，镀层:黄铜，镍上镀铬触头镀层:金特性:- 电压 - 额定:- 额定电流:- 触头镀层厚度:- 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 GGL12000 GGL12000R GGL18000 GGL30000 GGL4R500 GGL8R500 GGL-ML GGL-WL GGML-ML GGML-MR GGML-WL GGM-ML GGM-WL GGN12000 GGN12031 GGN12033 GGN18000 GGN18031