H5N2512FL-M0

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

H5N2512FL-M0
深圳市琦凌凯科技有限公司
深圳市琦凌凯科技有限公司
联系人：彭先生
电话：1331648214918276240346
地址：深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A28
资质：营业执照
6000
RENESAS/瑞萨
TO-220F
22+
-
十年配单，只做原装

H5N2512FL-M0
无锡固电半导体股份有限公司
无锡固电半导体股份有限公司
联系人：刘小姐
电话：15961889150
地址：江苏省无锡市新区新梅路68号
资质：营业执照
1000
isc/固电半导体
TO-220F
25+
-
国产品牌，替代进口

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您是不是要找： H5N2522LSTL-E H5P-SHF-AA H5S-B H5S-FB H5S-WB2 H5S-WB2D H5S-WFB2 H5S-WFB2D H5S-YB2D-X

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制造商
RENESAS
制造商全称
Renesas Technology Corp
功能描述
250V - 18A - MOS FET High Speed Power Switching

H5N2512FL-M0 技术参数

H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包装:管件零件状态:在售变压器类型:- 电感:180μH E.T.:- 匝数比 - 初级:次级:- 安装类型:表面贴装大小/尺寸:0.715" 长 x 0.480" 宽 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安装（最大值）:0.260"（6.60mm）重量:- 标准包装:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售内核类型:ER 容差:- 间隙:无缺口材料:H5C2 表面:无涂层供应商器件封装:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 长度:9.50mm 宽度:5.00mm 直径:- 标准包装:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售内核类型:磁环容差:±25% 间隙:无缺口材料:H5A 表面:无涂层供应商器件封装:- 高度:13.00mm 长度:- 宽度:- 标准包装:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包装:管件零件状态:有效变压器类型:- 电感:- 匝数比 - 初级:次级:1CT：1CT E.T.:- 安装类型:表面贴装大小/尺寸:28.45mm 长 x 17.27mm 宽高度 - 安装（最大值）:10.92mm 标准包装:60 H5S-YB2-X H5S-YB4D-X H5S-YB4-X H5S-YFB2D-X H5S-YFB2-X H5S-YFB4D-X H5S-YFB4-X H5Z 038 0075 16 H5Z 038 0100 16 H5Z 038 0125 16 H5Z 038 0150 16 H5Z 038 0200 16 H5Z 044 0075 14 H5Z 044 0100 14 H5Z 044 0125 14 H5Z 044 0150 14 H5Z 044 0200 14 H5Z 050 0075 13