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H60030-3S

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  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
    深圳市兴合盛科技发展有限公司

    联系人：销售部经理：马先生

    电话：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田区华强北上步工业区8栋829/北京市海淀区中关村中银街168-9号/香港办事处:香港大理石

    资质：营业执照

  • 256

  • Cooper Bussmann

  • 标准封装

  • 23+

  • -

  • 真实的资源竭诚服务您！

  • H60030-3S
    H60030-3S

    H60030-3S

  • 深圳市华雄半导体（集团）有限公司
    深圳市华雄半导体（集团）有限公司

    联系人：雷精云

    电话：18988598856

    地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层

    资质：营业执照

  • 4576

  • Bussmann

  • NEW IN ORIGINAL

  • 2201+

  • -

  • 十年专营，供应原装正品！热卖现货！

  • H60030-3S
    H60030-3S

    H60030-3S

  • 北京力通科信电子有限公司
    北京力通科信电子有限公司

    联系人：韩小姐

    电话：13661385246

    地址：北京市海淀区知春路118号知春大厦B座1504室，新中发电子市场B1303-b1305柜台

  • 21

  • Bussmann

  • N/A

  • 0016+

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  • 13661385246进口原装现货。最新...

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  • 功能描述
  • 熔丝座 2P 30A Class H w/Screw
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Littelfuse
  • 产品
  • 电流额定值
  • 30 A
  • 电压额定值
  • 1000 VDC
  • 极数
  • 1
  • 系列
  • 安装风格
  • DIN Rail
  • 端接类型
  • 轴类型
  • 工作温度范围
H60030-3S 技术参数
  • H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包装:管件 零件状态:在售 变压器类型:- 电感:180μH E.T.:- 匝数比 - 初级:次级:- 安装类型:表面贴装 大小/尺寸:0.715" 长 x 0.480" 宽 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安装（最大值）:0.260"（6.60mm） 重量:- 标准包装:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售 内核类型:ER 容差:- 间隙:无缺口 材料:H5C2 表面:无涂层 供应商器件封装:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 长度:9.50mm 宽度:5.00mm 直径:- 标准包装:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售 内核类型:磁环 容差:±25% 间隙:无缺口 材料:H5A 表面:无涂层 供应商器件封装:- 高度:13.00mm 长度:- 宽度:- 标准包装:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 变压器类型:- 电感:- 匝数比 - 初级:次级:1CT：1CT E.T.:- 安装类型:表面贴装 大小/尺寸:28.45mm 长 x 17.27mm 宽 高度 - 安装（最大值）:10.92mm 标准包装:60 H60060-3CR H60100-1COR H60100-1CR H60100-1SR H60100-2CR H60100-2SR H60100-3COR H60100-3CR H60100-3SR H60200-1CR H60200-3CR H60200800000G H602008000J0G H60200801000G H602008010J0G H60210800000G H602108000J0G H60210801000G
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