HD6433066G47FV

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

HD6433066G47FV
深圳市琦凌凯科技有限公司
深圳市琦凌凯科技有限公司
联系人：彭先生
电话：1331648214918276240346
地址：深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋中10层10A28
资质：营业执照
6000
HITACHI
QFP
22+
-
十年配单，只做原装

HD6433066G47FV
深圳市柏新电子科技有限公司
深圳市柏新电子科技有限公司
联系人：林小姐//方先生
电话：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处：北京海春路中发大厦60淀区知
68
HITACH
TQFP
2012+
-
只做原装正品。

HD6433066G47FV
深圳市百润电子有限公司
深圳市百润电子有限公司
联系人：梁
电话：17876146278
地址：沙头街道下沙社区滨河路9289号下沙村京基滨河时代广场D1栋26A
250
RENESAS
QFP
05+
-
全新原装正品*海量现货库存*全网最低

1/1页 40条/页共8条
1

您是不是要找： HD6433714D57H HD6437042AE00F HD6437042AE00FV HD6437043AA00FV HD6437043AE00F HD64570CP HD64570CP16 HD64570F HD64570F16

HD6433066G47FV PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

HD6433066G47FV 技术参数

HD6433044SA00F 功能描述:MCU MASK ROM 32KB RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 标准包装:250 系列:56F8xxx 核心处理器:56800E 芯体尺寸:16-位速度:60MHz 连通性:CAN，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，温度传感器，WDT 输入/输出数:21 程序存储器容量:40KB（20K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 6x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:48-LQFP 包装:托盘配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD6433040SV00X 功能描述:IC H8 MCU MASK ROM 32K 100QFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位速度:32MHz 连通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB（96K x 16）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD6433040SA00F 功能描述:MCU MASK ROM 32KB RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6417760BP200DQ 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 256BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD6417760BP200AD 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 256BGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7750 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64570F16V HD64570FV HD64572SFL33 HD64572SFL33V HD6472655RFV HD6473042F16 HD6473228F10V HD6473228P10V HD6473238CP10V HD6473257F10V HD6473258CP10 HD6473258CP10V HD6473258F10 HD6473258F10V HD6473258P10V HD6473278F10V HD6473294F16V HD6473294TFI16