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HEOC31-12.288MHZ-T2-H2-A-T-3V3

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HEOC31-12.288MHZ-T2-H2-A-T-3V3 技术参数
  • H-EN-ATOM-AM-SMD-1-1 功能描述:HELIUM ATOM SURFACE MOUNT MODULE 制造商:helium systems, inc. 系列:* 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 射频系列/标准:802.15.4 协议:- 调制:- 数据速率:250kbps 功率 - 输出:27dBm 灵敏度:-110dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:集成式，芯片 使用的 IC/零件:AT86RF212B 存储容量:- 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:1 H-EN-ATOM-AM-PRT-1-1 功能描述:HELIUM ATOM PROTOTYPING MODULE 制造商:helium systems, inc. 系列:* 包装:散装 零件状态:在售 射频系列/标准:802.15.4 协议:- 调制:- 数据速率:250kbps 功率 - 输出:27dBm 灵敏度:-110dBm 串行接口:I2C，SPI，UART 天线类型:集成式，芯片 使用的 IC/零件:AT86RF212B 存储容量:- 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 电流 - 接收:39mA 电流 - 传输:38mA 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 标准包装:1 HEN.3M.330.XLNP 功能描述:30 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:3M 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:插座，母形插口 针脚数:30 外壳尺寸 - 插件:330 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔 端接:焊接 紧固类型:有螺纹 朝向:N（正常型） 侵入防护:IP68 - 防尘，防水 外壳材料，镀层:铝合金，镀镍 触头镀层:金 特性:屏蔽 触头镀层厚度:59μin（1.50μm） 额定电流:3.5A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 200°C 标准包装:1 HEN.2M.312.XLNP 功能描述:12 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:插座，母形插口 针脚数:12 外壳尺寸 - 插件:312 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔 端接:焊接 紧固类型:有螺纹 朝向:N（正常型） 侵入防护:IP68 - 防尘，防水 外壳材料，镀层:铝合金，镀镍 触头镀层:金 特性:屏蔽 触头镀层厚度:59μin（1.50μm） 额定电流:7A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 200°C 标准包装:1 HEN.2M.308.XLNP 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:2M 包装:散装 零件状态:有效 连接器类型:插座，母形插口 针脚数:8 外壳尺寸 - 插件:308 外壳尺寸，MIL:- 安装类型:面板安装，法兰；通孔 端接:焊接 紧固类型:有螺纹 朝向:N（正常型） 侵入防护:IP68 - 防尘，防水 外壳材料，镀层:铝合金，镀镍 触头镀层:金 特性:屏蔽 触头镀层厚度:59μin（1.50μm） 额定电流:10A 电压 - 额定:- 工作温度:-55°C ~ 200°C 标准包装:1 HEP.1M.308.CLNP HEP.1M.308.XLNP HEP.2C.303.CLLP HEP.2C.312.CLLP HEP.2F.308.XLNP HEP.2F.312.CLNP HEP.2F.319.CLNP HEP.2F.319.XLNP HEP.2M.308.XLNP HEP.2M.310.XLNP HEP.2M.312.XLNP HEP.2M.319.CLNP HEP.2M.319.XLNP HEP.3F.330.XLNP HEP-100-12A HEP-100-15A HEP-100-24A HEP-100-36A
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