HSB124S-JTL-E

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说明
操作

HSB124S-JTL-E
深圳市德江源电子有限公司
深圳市德江源电子有限公司
联系人：张先生
电话：8296641615986789713
地址：深圳市福田区华强北街道振华路100号深纺大厦C座1A层1A621室
资质：营业执照
3000
RENESAS/瑞萨
SOT323
12+
-
只做原装，假一赔十

HSB124S-JTL-E
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
4771
RENESAS/瑞萨
SOT323
2203+
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十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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HSB124S-JTL-E 技术参数

HSA5R22J 功能描述:RES CHAS MNT 0.22 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:0.22 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSA54K7J 功能描述:RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:4.7k 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±30ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSA53R3J 功能描述:RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:3.3 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSA5330RJ 功能描述:RES CHAS MNT 330 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:330 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±30ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSA51R0J 功能描述:RES CHAS MNT 1 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包装:散装零件状态:有效电阻（欧姆）:1 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:绕线温度系数:±50ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂层，外壳类型:铝安装特性:法兰大小/尺寸:0.669" 长 x 0.669" 宽（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引线形式:焊片封装/外壳:轴向，盒标准包装:100 HSBP166 HSBP168 HSBP184 HSBP185 HSBP186 HSBP188 HSBP204 HSBP205 HSBP206 HSBP208 HSBP225 HSBP226 HSBP228 HSC.25-L HSC.25-L100 HSC05DRAH HSC05DRAH-S734 HSC05DRAI