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HTSD05

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  • HTSD05
    HTSD05

    HTSD05

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:唐先生

    电话:0755-8322569219129381337(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。

  • 8650000

  • 原装HTC

  • SOD-323

  • 最新批号

  • -
  • 一级代理.原装特价现货!

  • HTSD05
    HTSD05

    HTSD05

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 6000

  • HT

  • SOD323

  • 15+

  • -
  • 原装正品,假一罚十

  • HTSD05
    HTSD05

    HTSD05

  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-88608801多线17727932378

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 11630

  • HT

  • 13+pb

  • 18+

  • -
  • 原装正品,优势供应

  • HTSD05
    HTSD05

    HTSD05

  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人:林小姐//方先生

    电话:0755-88377780010-58488628

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处:北京海春路中发大厦60淀区知

  • 30000

  • HT

  • SOD323

  • 2012+

  • -
  • 只做原装正品。

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  • 1
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HTSD05 技术参数
  • H-TS40 功能描述:HCT NOZZLE 21.0X10.8MM 40TSOP 制造商:oki/metcal 系列:- 零件状态:停产 尖头 - 类型:修焊 尖头 - 尺寸:TSOP-40,0.83" 宽 x 0.43" 高(21mm x 10.8mm) 尖头 - 形状:管道式 温度范围:- 配套使用产品/相关产品:HCT-900 标准包装:1 H-TS24 功能描述:HCT NOZZLE 17.0X7.1MM 20-24TSOP 制造商:oki/metcal 系列:- 零件状态:停产 尖头 - 类型:修焊 尖头 - 尺寸:TSOP-20-24;0.67" 宽 x 0.28" 高(17mm x 7.1mm) 尖头 - 形状:管道式 温度范围:- 配套使用产品/相关产品:HCT-900 标准包装:1 HTS221TR 功能描述:Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I2C, SPI ±4.5% RH 10s Surface Mount 制造商:stmicroelectronics 系列:- 零件状态:有效 传感器类型:湿度,温度 湿度范围:0 ~ 100% 相对湿度 输出类型:I2C,SPI 输出:16B 精度:±4.5% RH 响应时间:10s 灵敏度:- 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 120°C 标准包装:1 HTRN5-1T5 功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay thin film 系列:HTRN 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 电路类型:隔离 电阻(欧姆):2k,10k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 215°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.194" 长 x 0.157" 宽(4.93mm x 3.99mm) 高度:0.068"(1.73mm) 标准包装:1 HTRN50-1T5 功能描述:RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC 制造商:vishay thin film 系列:HTRN 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 电路类型:隔离 电阻(欧姆):1k,50k 容差:±0.1% 电阻器数:4 引脚数:8 每元件功率:100mW 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 215°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装:- 大小/尺寸:0.194" 长 x 0.157" 宽(4.93mm x 3.99mm) 高度:0.068"(1.73mm) 标准包装:1 HTSICC5601EW/C1,02 HTSICC5601EW/C7,00 HTSICC5601EW/C7,02 HTSICH4801EW/V7,00 HTSICH5601EW/V7:00 HTSICH5801EW/V7V HTSMOH3201EV,118 HTSMOH4801EV,118 HTSMOH4802EVJ HTSMOH5601EV,118 HTSMOH5602EVJ HTSN-M3-10-3 HTSN-M3-10-6-2 HTSN-M3-6-3 HTSN-M3-6-6-2 HTSN-M3-8-3 HTSN-M3-8-6-2 HTSN-M4-10-3
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