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0533074071^MOLEX-CSP1

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0533074071^MOLEX-CSP1 技术参数
  • 0533073471 功能描述:34 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex, llc 系列:53307 包装:带卷(TR) 零件状态:新产品 连接器类型:接头,外罩触点 针脚数:34 间距:0.031"(0.80mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:120μin(3.05μm) 接合堆叠高度:4.5mm,5.5mm 板上高度:0.144"(3.66mm) 标准包装:1,000 0533073052 功能描述:30 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:53307 包装:带卷(TR) 零件状态:要求报价 连接器类型:接头,外罩触点 针脚数:30 间距:0.031"(0.80mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:3.9μin(0.10μm) 接合堆叠高度:4.5mm,5.5mm 板上高度:0.144"(3.66mm) 标准包装:1,000 0533072271 功能描述:22 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex, llc 系列:53307 包装:带卷(TR) 零件状态:新产品 连接器类型:接头,外罩触点 针脚数:22 间距:0.031"(0.80mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:锡 触头镀层厚度:120μin(3.05μm) 接合堆叠高度:4.5mm,5.5mm 板上高度:0.144"(3.66mm) 标准包装:1,000 0533071032 功能描述:10 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:53307 包装:带卷(TR) 零件状态:要求报价 连接器类型:接头,外罩触点 针脚数:10 间距:0.031"(0.80mm) 排数:2 安装类型:表面贴装 特性:- 触头镀层:金 触头镀层厚度:3.9μin(0.10μm) 接合堆叠高度:4.5mm,5.5mm 板上高度:0.144"(3.66mm) 标准包装:1,000 0532901980 功能描述:CONN HDR 19POS T/H 2MM TIN 制造商:molex, llc 系列:53290 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:有罩 针脚数:19 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:1 排距:- 堆叠高度(配接):- 板上方成型高度:0.236"(6.00mm) 触头配接长度:0.130"(3.30mm) 安装类型:通孔 端接:纽结引脚,焊接 触头镀层:锡 触头镀层厚度:- 特性:- 颜色:- 标准包装:900 0533092870 0533093070 0533093071 0533093270 0533093670 0533094070 0533094071 0533131065 0533131465 0533132665 0533133065 0533134065 0533143065 0533143465 0533144065 0533145065 0533146065 0533240260
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