H5R37RA29BM

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

H5R37RA29BM45
深圳市煌盛达科技有限公司
深圳市煌盛达科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13823538694
地址：平湖华南城华利嘉
资质：营业执照
12000
TE Connectivity
原封装
20+
-
原装库存，全新进口，可电13689551...

H5R37RA29BM
深圳市引芯科技发展有限公司
深圳市引芯科技发展有限公司
联系人：销售部经理：林小姐
电话：0755-8334178913421397528
地址：深圳市福田区福华路世贸广场C座1106/香港办事处:香港大理石
566
TE Connectivity / AMP
标准封装
23+
-
真实的资源竭诚服务您！

H5R37RA29BM45
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：何芝
电话：19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
5115
TE
ROHS
1302+
-
原装正品，现货库存。400-800-03...

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1

您是不是要找： H5S-B H5S-FB H5S-WB2 H5S-WB2D H5S-WFB2 H5S-WFB2D H5S-YB2D-X H5S-YB2-X H5S-YB4D-X

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功能描述
D-Sub标准连接器 DB-37 R/A RECP
RoHS
否
制造商
Omron Electronics
位置/触点数量
9
排数
2
型式
Female
安装风格
Through Hole
安装角
Right
端接类型
Solder
过滤

H5R37RA29BM 技术参数

H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包装:管件零件状态:在售变压器类型:- 电感:180μH E.T.:- 匝数比 - 初级:次级:- 安装类型:表面贴装大小/尺寸:0.715" 长 x 0.480" 宽 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安装（最大值）:0.260"（6.60mm）重量:- 标准包装:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售内核类型:ER 容差:- 间隙:无缺口材料:H5C2 表面:无涂层供应商器件封装:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 长度:9.50mm 宽度:5.00mm 直径:- 标准包装:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件状态:在售内核类型:磁环容差:±25% 间隙:无缺口材料:H5A 表面:无涂层供应商器件封装:- 高度:13.00mm 长度:- 宽度:- 标准包装:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包装:管件零件状态:有效变压器类型:- 电感:- 匝数比 - 初级:次级:1CT：1CT E.T.:- 安装类型:表面贴装大小/尺寸:28.45mm 长 x 17.27mm 宽高度 - 安装（最大值）:10.92mm 标准包装:60 H5S-YB4-X H5S-YFB2D-X H5S-YFB2-X H5S-YFB4D-X H5S-YFB4-X H5Z 038 0075 16 H5Z 038 0100 16 H5Z 038 0125 16 H5Z 038 0150 16 H5Z 038 0200 16 H5Z 044 0075 14 H5Z 044 0100 14 H5Z 044 0125 14 H5Z 044 0150 14 H5Z 044 0200 14 H5Z 050 0075 13 H5Z 050 0100 13 H5Z 050 0125 13