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HD64F3334YCP16V

配单专家企业名单
  • 型号
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  • 封装
  • 批号
  • 价格
  • 说明
  • 操作
  • HD64F3334YCP16V
    HD64F3334YCP16V

    HD64F3334YCP16V

    优势
  • 标准国际(香港)有限公司
    标准国际(香港)有限公司

    联系人：朱小姐

    电话：83617149

    地址：新华强广场2楼Q2B036室?|?公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室

    资质：营业执照

  • 47

  • RENESAS

  • PLCC84

  • 2012+

  • -

  • 公司现货

  • HD64F3334YCP16V
    HD64F3334YCP16V

    HD64F3334YCP16V

  • 深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
    深圳市鸿昌盛电子科技有限公司

    联系人：陈小姐

    电话：13428937514

    地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室

    资质：营业执照

  • 47

  • RENESAS

  • 2014+

  • -

  • 公司现货库存,绝对原装正品!

  • HD64F3334YCP16V-ND
    HD64F3334YCP16V-ND

    HD64F3334YCP16V-ND

  • 深圳市亿联芯电子科技有限公司
    深圳市亿联芯电子科技有限公司

    联系人：吴经理

    电话：18138401919

    地址：深圳市福田区赛格科技园四栋中6楼6K31

  • 69880

  • Texas Instruments

  • IC MCU 8BIT 32KB FLA

  • 2021+

  • -

  • ★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

  • HD64F3334YCP16V
    HD64F3334YCP16V

    HD64F3334YCP16V

  • 深圳市深美诺电子科技有限公司
    深圳市深美诺电子科技有限公司

    联系人：李燕兵

    电话：82525918

    地址：深圳市福田区华强北路上步工业区101栋5楼517-532室

    资质：营业执照

  • 6000

  • RENESAS

  • PLCC84

  • 22+

  • -

  • 全新原装现货供应

  • HD64F3334YCP16V
    HD64F3334YCP16V

    HD64F3334YCP16V

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人：刘先生

    电话：010-621049316210489162104578

    地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质：营业执照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 标准封装

  • 16+

  • -

  • 假一罚十

  • HD64F3334YCP16V
    HD64F3334YCP16V

    HD64F3334YCP16V

  • 深圳市鹏拓发展电子
    深圳市鹏拓发展电子

    联系人：马先生 林先生 马小姐

    电话：0755-82773839

    地址：深圳市福田区华强北华联发大厦六楼635房

  • 832

  • RENESAS

  • QFP

  • 15+

  • -

  • 全新香港货源，专营QFP BGA QFN

  • HD64F3334YCP16V
    HD64F3334YCP16V

    HD64F3334YCP16V

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人：谭玉丽

    电话：19129491949(手机优先微信同号)0755-83267816

    地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 144-QFP

  • 12+

  • -

  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共22条 
  • 1
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  • 功能描述
  • IC H8/3334 MCU FLASH 128K 144QFP
  • RoHS
  • 是
  • 类别
  • 集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
  • 系列
  • H8® H8/300
  • 标准包装
  • 60
  • 系列
  • PSOC® 3 CY8C38xx
  • 核心处理器
  • 8051
  • 芯体尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 67MHz
  • 连通性
  • EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART
  • 外围设备
  • 电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
  • 输入/输出数
  • 25
  • 程序存储器容量
  • 64KB（64K x 8）
  • 程序存储器类型
  • 闪存
  • EEPROM 大小
  • 2K x 8
  • RAM 容量
  • 8K x 8
  • 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)
  • 1.71 V ~ 5.5 V
  • 数据转换器
  • A/D 2x20b，D/A 4x8b
  • 振荡器型
  • 内部
  • 工作温度
  • -40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳
  • 48-VFQFN 裸露焊盘
  • 包装
  • 托盘
HD64F3334YCP16V 技术参数
  • HD64F3069RX25 功能描述:IC H8 MCU FLASH 512K 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3068F25 功能描述:IC H8 MCU FLASH 384K 100QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3067RVX13 功能描述:MCU 16BIT FLASH 3V 100QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F3067RVTE13 功能描述:IC H8 MCU FLASH 128K 100TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位 速度:32MHz 连通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外围设备:欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB（96K x 16） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F3067RF20 功能描述:IC H8 MCU FLASH 128K 100-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位 速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 HD64F36012GFPJ HD64F36014FPJE HD64F36014FPW HD64F36014GFP HD64F36024FPV HD64F36024GFPV HD64F36049GH-T HD64F36077GH HD64F3642AH HD64F3642AHV HD64F3642APV HD64F3644D HD64F3644DV HD64F3644H HD64F3644HJV HD64F3644HV HD64F3644PV HD64F3644WV
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