S87C751-3F24

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深圳市英科美电子有限公司
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深圳市亿联芯电子科技有限公司
深圳市亿联芯电子科技有限公司
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深圳市华芯盛世科技有限公司
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S87C751-3F24 技术参数

S87C581SF76 功能描述:IC MCU 8BIT 32K 16MHZ OTP 44MQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:87C 标准包装:160 系列:HCS12 核心处理器:HCS12 芯体尺寸:16-位速度:25MHz 连通性:CAN，EBI/EMI，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:35 程序存储器容量:128KB（128K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.35 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:52-LQFP 包装:托盘 S87C5424SF76 功能描述:IC MCU 8BIT 16K 24MHZ OTP 44MQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:87C 标准包装:160 系列:HCS12 核心处理器:HCS12 芯体尺寸:16-位速度:25MHz 连通性:CAN，EBI/EMI，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:35 程序存储器容量:128KB（128K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.35 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:52-LQFP 包装:托盘 S87C541SF76 功能描述:IC MCU 8BIT 16K 16MHZ OTP 44MQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:87C 标准包装:160 系列:HCS12 核心处理器:HCS12 芯体尺寸:16-位速度:25MHz 连通性:CAN，EBI/EMI，SCI，SPI 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:35 程序存储器容量:128KB（128K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.35 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:52-LQFP 包装:托盘 S87C521SF76 功能描述:IC MCU 8BIT 8K 16MHZ OTP 44-MQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:87C 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 S87C51RC24 功能描述:IC MCU 8BIT 32K 24MHZ OTP 44MQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:87C 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 S8802MP10NF S8802MP120RTN S8802MP240RTN S8803B S8812B S8812B9 S8812BA S8812BA9 S8812BF S8812BS S8812BT S8812BT9 S8812W S8812W9 S8812WA S8812WA9 S8812WF S8812WS