您好，欢迎来到买卖IC网登录 | 免费注册

XCSL767F3DA

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

XCSL767F3DA
深圳市芯脉实业有限公司
深圳市芯脉实业有限公司
联系人：高先生/曹先生/周小姐
电话：185208051481348786585213760272017
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
33696
Telemecanique
25+
-
全球渠道、原厂正品、信誉保障、闪电发货

1/1页 40条/页共40条
1

您是不是要找： XCTRAYS-BG225 XCTRAYS-BG256 XCTRAYS-BG352 XCTRAYS-BG432 XCTRAYS-BG560 XCTRAYS-CB228 XCTRAYS-CS144 XCTRAYS-CS280 XCTRAYS-CS48

XCSL767F3DA PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

XCSL767F3DA PDF下载

制造商
Schneider Electric
功能描述
SAFETY INTRLK SWITCH 300VAC10A
制造商
SCHNEIDER ELECTRIC
功能描述
Electromechanical Switch Safety Interlock Switch N.O./N.C. 3PST 10A

XCSL767F3DA 技术参数

XCS40XL-5PQG208C 功能描述:IC SPARTAN-XL FPGA 40K 208-PQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCS40XL-5PQ240C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCS40XL-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP 208-PQFP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCS40XL-5CS280C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP 280-CSBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCS40XL-5BG256C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP 256-PBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:Spartan®-XL 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31）其它名称:122-1789 XCTRAYS-FG256 XCTRAYS-FG456 XCTRAYS-FG676 XCTRAYS-PQ240 XCTUBES-CS48 XCTUBES-PC44 XCTUBES-PC68 XCTUBES-PC84 XCTUBES-SO20 XCTUBES-V08 XCTUBES-VO8 XCV1000-4BG560C XCV1000-4BG560I XCV1000-4FG680C XCV1000-4FG680I XCV1000-5BG560C XCV1000-5BG560I XCV1000-5FG680C