XS218SAPAL10

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XS218SAPAL10
深圳市芯脉实业有限公司
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联系人：高先生/曹先生/周小姐
电话：185208051481348786585213760272017
地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室
69660
Telemecanique
25+
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制造商
Schneider Electric
功能描述
Sensor, Inductive, M18 Sr 12mm pre-wired

XS218SAPAL10 技术参数

XS1-U8A-64-FB96-C5 制造商:XMOS Ltd 功能描述:IC MCU 32BIT 64KB SRAM 96FBGA XS1-U8A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 8-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM Wafer 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 8 核速度:1000MIPS 连接性:可配置外设:- I/O 数:73 程序存储容量:128KB（32K x 32）程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:触片标准包装:84 XS1-U6A-64-FB96-C5 制造商:XMOS Ltd 功能描述:IC MCU MULTICORE USB 96-BGA 制造商:XMOS LIMITED 功能描述:XS1 Series 3.6 V 500 MIPS 64 KB 32-Bit Multicore Microcontroller - BGA-96 XS1-U16A-128-FB217-C10 制造商:XMOS LIMITED 功能描述:XS1-U Series XCore Multicore MCU XS1-U12A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 12-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM Wafer 制造商:xmos 系列:XS1 包装:托盘零件状态:有效核心处理器:XCore 核心尺寸:32 位 12 核速度:1000MIPS 连接性:可配置外设:- I/O 数:73 程序存储容量:128KB（32K x 32）程序存储器类型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部工作温度:0°C ~ 70°C（TA）封装/外壳:217-LFBGA 供应商器件封装:触片标准包装:84 XS2C-D4S7 XS2C-D5S1 XS2C-D5S2 XS2C-D5S7 XS2CD5S9 XS2F-A421-C90-A XS2FA421C90F XS2F-A421-D90-A XS2FA421D90F XS2F-A421-DB0-A XS2FA421DB0F XS2F-A421-G90-A XS2FA421G90F XS2F-A421-GB0-A XS2FA421GB0F XS2FA421J90F XS2F-A421-S010 XS2F-A421-S011