M308B6FGGP

配单专家企业名单

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数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

M308B6FGGP
深圳市亚泰盈科电子有限公司
深圳市亚泰盈科电子有限公司
联系人：郑小姐
电话：15338868823
地址：公司地址：★★深圳市福田区佳和大厦B座1410-1411
资质：营业执照
8563
RENESAS/瑞萨
QFP
2022
-
全新原装现货支持BOM表配单

M308B6FGGP
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
联系人：廖先生
电话：13612973190
地址：广东省深圳市华强北上航大厦西座410室
9000
Renesas
100-LQFP
22+
-
原厂渠道，现货配单

M308B6FGGP
深圳市德江源电子有限公司
深圳市德江源电子有限公司
联系人：张先生
电话：8296641615986789713
地址：深圳市福田区华强北街道振华路100号深纺大厦C座1A层1A621室
资质：营业执照
353
RENESAS/瑞萨
QFP
08+
-
只做原装，假一赔十

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1

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制造商
RENESAS
制造商全称
Renesas Technology Corp
功能描述
RENESAS MCU M16C FAMILY / M32C/80 SERIES

M308B6FGGP 技术参数

M308A5SGP#U5 功能描述:MCU ROMLESS 12K RAM 144-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/8A 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M308A0SGP#U5 功能描述:MCU 3/5V 0K 100-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/8A 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30880FWTGP#U0 功能描述:IC M32C/88 MCU FLSH 320K 100LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/88 标准包装:160 系列:S08 核心处理器:S08 芯体尺寸:8-位速度:40MHz 连通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外围设备:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 输入/输出数:53 程序存储器容量:32KB（32K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:64-LQFP 包装:托盘 M3087BFLGP#U5 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/87 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 M3087BFLGP#U3 功能描述:IC M32C/87 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/87 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 M30G103J1 M30G103J1-F M30G472J2 M30H100CTHE3_A/P M30L40C-E3/4W M30L45C-E3/4W M30LLASSM M30LLBA M30LW128D110N6 M30LW128D110ZA6 M30-MHWS M30-PHWS M30R104K1-F M30R104M2 M30R105K5 M30R105K5-F M30R105M5 M30R105M5-F